• /

2200evo AdvancedTM - полностью автоматизированная установка мульти компонентного монтажа

Производство компании Besi (Австрия)
Давно зарекомендовавшая себя на рынке, проверенная временем универсальная платформа для монтажа кристаллов и компонентов. Новая версия 2200evo AdvancedTM, с полностью обновлёнными системами управления и технического зрения, предлагает превосходную точность размещения ±3 мкм при неизменном сохранении фокуса на высокой производительности.
Области применения
Гибридные SIP-сборки
Датчики изображения
Силовая электроника
Медицинские применения
Мобильные устройства
Преимущества
Открытая архитектура оборудования
При значительном увеличении точности 2200evo AdvancedTM не забывает и о своих корнях в семействе оборудования для мульти компонентной микросборки, по-прежнему предлагая непревзойденную гибкость, а также модульное дооснащение необходимыми узлами согласно требованиям Клиента, за что платформа 2200evo так популярна по всему миру.
Новая система технического зрения
В оборудовании обновлено не только аппаратное обеспечение системы технического зрения, но и улучшены программные алгоритмы для ещё более высокой скорости обработки и точности поиска реперных точек, геометрию которых можно заранее задавать, выбирая из обширной внутренней базы готовых образов.
Универсальность + производительность
Установка позволяет в рамках одной рабочей программы использовать до 14 различных инструментов монтажа, 5 инструментов для подкола кристаллов, 3 разных типов наносимого адгезива, любые комбинации flip-chip / face up die, а также две монтажные головы для ещё большей производительности.
Характеристики
Установка модели 2200evo AdvancedTM предназначена для снятия кристаллов и компонентов с различных типов носителей (полупроводниковых пластин, оснасток типа Waffle-PackTM и Gel-PackTM, ленты-фидера) и монтажа их непосредственно в корпус устройства, на подложку, печатную плату, выводную рамку, пластину и любой иной тип носителя на клей, DAF-пленку, термокомпрессионным методом, а также при помощи обычной или эвтектической пайки.
  • Полностью автоматический цикл мульти компонентного монтажа
  • Точность монтажа по линейным осям ±3 мкм на 3σ
  • Точность монтажа по повороту ±0,07° на 3σ
  • Монтаж на различные типы подложек: печатные платы, выводные рамки, стрипы, носители, лодочки, керамические подложки и пластины
  • Новая система технического зрения, включая подсветку и оптику
  • Различный набор настраиваемых по размеру поля зрения и разрешения видеокамер
  • Опция бесконтактного и 3D измерения высоты
  • Рабочая голова монтажа с нагревом (опционально)
  • Стандартный пневматический дозатор
  • Возможность дооснащения высокоточным шнековым дозатором или пьезо-дозатором
  • Автоматический контроль расхода адгезив
Получите коммерческое предложение
и дополнительную информацию по Вашему запросу
Спецификация
Энергоносители
Оставьте заявку
И получите дополнительную информацию и коммерческое предложение по Вашему запросу
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.