Меню
En
Ru
  • Оборудование
    /
  • Datacon 8800 CHAMEO Advanced - Автоматическая установка монтажа компонентов по технологии WL-FOP

Datacon 8800 CHAMEO Advanced - Автоматическая установка монтажа компонентов по технологии FO-WLP

Производство компании Besi (Австрия)
Передовая технология микросборки на уровне пластин FO-WLP (Fan-Out Wafer Level Packaging) – экономически эффективное решение в условиях постоянно растущих требований по производительности процесса, форм-фактору и контролю качества продукции.

Установка Datacon 8800 CHAMEO advanced выводит проверенную в полевых условиях платформу на новый уровень. Она идеально подходит для монтажа кристаллов по технологии FO-WLP, поддерживая как монтаж лицевой стороной вниз (flip-режим), так и лицевой стороной вверх.
Получить предложение
Ключевые особенности
Многокристальная сборка - совмещая скорость, гибкость и точность
  • Возможность многокристальной сборки - гибкость при наименьших габаритах оборудования
  • Обработка за один проход - улучшение производительности для Flip-Chip монтажа
  • Система автоматической подачи кассет под кристаллы типа WafflePack
  • Дополнительное ускорение работы до +40%
Расширенные возможности - готовность к будущему
  • Термокомпрессионный монтаж снимает ограничения по областям применения
  • Любые типы выводных рамок, подложек и пластин
  • Специальные опции и модули гибко адаптируют систему под клиента
  • Носитель для пластин 300 мм / 340 мм под процесс FO-WLP
  • Методы Face-down и Face-up (управляются рецептом)
  • Совместимость с чистыми производственными помещениями класса ISO 5
  • Порт загрузки FOUP
  • Возможность установки податчиков ленты
Высочайшая точность - охватывая завтрашние рынки
  • Монтаж с мелким шагом или TSV (Through Silicon Via), точность составляет ±5 мкм / ±3 мкм @ 3σ
  • Локальная пайка для монтажа сложных микросборок
  • Повторяемость параметров поддерживается продолжительное время без необходимости калибровки, обеспечивая высокий процента выхода годных при больших скоростях работы
Применения технологии монтажа на уровне пластин
  • Высочайшая производительность при наименьших затратах для проведения сборки на уровне пластин (Fan-Out Wafer Level Packages)
  • Выгодное решение для многоуровневой (стековой) сборки на пластине
  • Реализуемый на оборудовании процесс сборки кристаллов с TSV - технологический ключ к будущему
Спецификация
Опции
Обработка подложек
  • Буфер для загрузки / выгрузки
  • Магазин для загрузки / выгрузки типа ML1
  • Загрузочный порт FOUP
  • Станция предварительного нагрева для подложек
Система машинного зрения
  • Полноцветная (RGB) подсветка
  • Система распознавания реперных знаков на подложках типа "золотой глаз" на базе камеры, направленной вверх
Типы носителей кристаллов
  • Система растяжки плёнки-носителя под пластины диаметром 200 мм или 300 мм
  • Различные типы адаптеров для растяжки (для металлических или пластиковых рамок)
  • Вращение рабочего стола
Прочие опции
  • Внешний вакуумный насос
  • Источник бесперебойного питания
  • Программное обеспечение ALPS для удалённого управления оборудованием
Система обработки компонентов
  • Устанавливаемый на входе транспортной системы ионизатор
  • Система фильтрации HEPA для чистых помещений класса ISO 5
  • Терминал для управления пневматикой
  • Станция окунания во флюс
  • Модуль монтажа кристаллов лицевой стороной вверх (face-up)
  • Лента-питатель для подачи компонентов
  • Система поддержания постоянной температуры
Программное обеспечение
  • Карты годности для подложек (Semi S12, S14 в G84 и E142)
  • Псевдо рентген
  • Визуальная проверка машинным зрением инструментов для монтажа
  • Визуальная проверка машинным зрением игл для подкола кристалла с плёнки-носителя
  • Визуальная проверка машинным зрением крышки инструмента для подкола кристалла с плёнки-носителя
  • Камера, работающая в режиме реального времени, для мониторинга системы подкола кристаллов
  • Проверка карт годности по расположенным на границе компонентам
  • Настраиваемый уровень доступа к оборудованию
  • Дополнительная проверка отпечатка флюса
  • Визуальная проверка сколов на кристаллах
  • Автоматическая подсветка
  • Распределённый монтаж
  • Отслеживание выбранного компонента
  • Управление партиями
  • Комплексное управление процессом монтажа кристаллов
  • Регулируемое замедленное перемещение (по расстоянию или скорости)
  • Измерение расстояния между смонтированными компонентами
  • Измерение высоты между смонтированными компонентами
  • Обнаружение уровня флюса
  • Индивидуально задаваемые для позиции монтажа смещения
  • Расширенная базовая калибровка
Оставьте заявку
И получите дополнительную информацию и коммерческое предложение по Вашему запросу
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.