Монтаж Flip-Chip кристаллов

Flip chip (монтаж методом перевёрнутого чипа) — это метод корпусирования интегральных схем, при котором кристалл микросхемы устанавливается на выводы, выполненные непосредственно на его контактных площадках, которые расположены по всей поверхности кристалла микросхемы.

Технологическая группа: Микросборка

Иерархический уровень: Операция

Конечные изделия: Микропроцессоры и логика

Конечные изделия: Микросхемы памяти

Конечные изделия: 3D-микросхемы

Области применения: беспилотная авиация

Области применения: нейроинтерфейсы

Области применения: интеллектуальная энергетика