Комплексное технологическое решение для производства изделий силовой микроэлектроники по нормам 180нм и выше по модели Foundry.
СВЧ МИС
Комплексное технологическое решение для производства СВЧ МИС на частотах до 20ГГц.
Специальные решения для участков фотолитографии
Специализированные технологические решения для участков фотолитографии с проектными нормами 500, 350 и 180нм.
Ключевые этапы технологии TSV 1:10
Линия для сухого плазменного травления, осаждения затравочного слоя, планаризации и металлизации сквозных переходных отверстий в кремнии (TSV) с аспектным соотношением 1:10.
Участок плазменного травления металлов
Кластерная технологическая линия для плазменного травления металлов, включая процессную камеру и камеру удаления фоторезиста.
Мини-линия для научно-исследовательских лабораторий
Компактная кластерная мини-линия для вакуумных технологических процессов на пластинах диаметром 50мм в условиях научно-исследовательских и образовательных лабораторий.