Datacon 8800 TC Advanced - Установка термокомпрессионного монтажа кристаллов для 3D-микросборок
Производство компании Besi (Австрия)
Термокомпрессионный монтаж является ключевой технологией для современных 2,5D/3D сборок по технологии C2S (chip-to-substrate) и C2W (chip-to-wafer), а TC-CUF-процесс является в настоящее время основным для создания 3D-памяти.
Datacon 8800 TC Advanced задает новый стандарт, основанный на проверенной платформе 8800 с системой управления технологическим процессом, расширенными возможностями и непревзойденной повторяемостью. Благодаря полностью обновлённой передовой аппаратной архитектуре, уникальной 7-осевой монтажной голове и усовершенствованным технологическим возможностям Datacon 8800 TC Advanced становится основополагающим инструментом для изделий на базе технологии TSV (Through Silicon Vias).