Решения

Полупроводниковые приборы

• Силовая микроэлектроника

  Комплексное технологическое решение для производства изделий силовой микроэлектроники по нормам 180нм и выше по модели Foundry.
• СВЧ МИС

  Комплексное технологическое решение для производства СВЧ МИС на частотах до 20ГГц.
• Специальные решения для участков фотолитографии

  Специализированные технологические решения для участков фотолитографии с проектными нормами 500, 350 и 180нм.
• Ключевые этапы технологии TSV 1:10

  Линия для сухого плазменного травления, осаждения затравочного слоя, планаризации и металлизации сквозных переходных отверстий в кремнии (TSV) с аспектным соотношением 1:10.
• Участок плазменного травления металлов

  Кластерная технологическая линия для плазменного травления металлов, включая процессную камеру и камеру удаления фоторезиста.
• Мини-линия для научно-исследовательских лабораторий

  Компактная кластерная мини-линия для вакуумных технологических процессов на пластинах диаметром 50мм в условиях научно-исследовательских и образовательных лабораторий.

Микросборочное производство

• Гибридные СВЧ-модули

  Микросборка гибридных СВЧ-модулей.
• Силовые модули

  Микросборка силовых MOSFET и IGBT модулей.
• Сборка микросхем в металлокерамические корпуса

  Микросборка многовыводных микросхем в металлокерамические корпуса типа QFP, QFN и BGA.
• Сборка микросхем и транзисторов в пластиковые корпуса

  Микросборка микросхем и элементов в пластиковые корпуса типа QFP, QFN и BGA.

Органическая электроника

• Гибкие и прозрачные OLED-экраны

  Лаборатория прототипирования гибких и/или прозрачных OLED-экранов и матриц.
• Органическая фотовольтаика (OPV)

  Лаборатория прототипирования устройств OPV.
• Серийное производство OLED-экранов

  Комплексное технологическое решение для серийного производства OLED-экранов поколения GEN6.