En Ru
О компании
ООО «ТТМ» предлагает широкий спектр современного оборудования для микроэлектронного кристального производства, разработанного в соответствии с самыми высокими стандартами качества и технологическими требованиями отрасли.
В ассортименте представлены системы термического, электронно-лучевого и магнетронного напыления, а также решения на базе передовых технологий атомно-слоевого осаждения ALD и PEALD.
Для процессов травления ООО «ТТМ» предлагает установки реактивно-ионного травления ICP-RIE и RIE, атомно-слоевого травления ALE, обеспечивающее высокое качество обработки различных материалов. Кроме того, в линейке оборудования представлены установки плазмо-химического осаждения из газовой фазы в различных исполнениях, таких как PECVD и LPCVD, HDPCVD (ICPCVD), подходящие для выполнения широкого спектра производственных задач.
Особое внимание уделено фотолитографическим процессам. ООО «ТТМ» поставляет оборудование для нанесения, проявления, удаления и травления фоторезиста, которое гарантирует стабильные результаты и высокую производительность.
Для задач микросборочного производства компания предлагает широкий спектр оборудования, такого как установки для резки полупроводниковых пластин, плазменной очистки и корпусирования, ручные и автоматические установки монтажа и сортировки кристаллов, микросварки по методу шарик-клин и клин-клин, установки для шовно-роликовой и контактной сварки и другое оборудование, что позволяет реализовывать практически полный цикл микросборочных операций.
Также ООО «ТТМ» предлагает оборудование для жидкостных процессов, включая установки для электрохимического осаждения, системы измерения и контроля параметров: CD-SEM, FIB-SEM, специализированные микроскопы и установки автоматической оптической инспекции (АОИ).
В ассортименте представлены системы термического, электронно-лучевого и магнетронного напыления, а также решения на базе передовых технологий атомно-слоевого осаждения ALD и PEALD.
Для процессов травления ООО «ТТМ» предлагает установки реактивно-ионного травления ICP-RIE и RIE, атомно-слоевого травления ALE, обеспечивающее высокое качество обработки различных материалов. Кроме того, в линейке оборудования представлены установки плазмо-химического осаждения из газовой фазы в различных исполнениях, таких как PECVD и LPCVD, HDPCVD (ICPCVD), подходящие для выполнения широкого спектра производственных задач.
Особое внимание уделено фотолитографическим процессам. ООО «ТТМ» поставляет оборудование для нанесения, проявления, удаления и травления фоторезиста, которое гарантирует стабильные результаты и высокую производительность.
Для задач микросборочного производства компания предлагает широкий спектр оборудования, такого как установки для резки полупроводниковых пластин, плазменной очистки и корпусирования, ручные и автоматические установки монтажа и сортировки кристаллов, микросварки по методу шарик-клин и клин-клин, установки для шовно-роликовой и контактной сварки и другое оборудование, что позволяет реализовывать практически полный цикл микросборочных операций.
Также ООО «ТТМ» предлагает оборудование для жидкостных процессов, включая установки для электрохимического осаждения, системы измерения и контроля параметров: CD-SEM, FIB-SEM, специализированные микроскопы и установки автоматической оптической инспекции (АОИ).
Перечень технологического оборудования
1. Вакуумное технологическое оборудование:
3. Жидкостные процессы:
Наша компания поставляет не только оборудование, но и полный комплекс услуг по его обслуживанию. ООО «ТТМ» также поставляет технологические и прочие расходные материалы, запасные части, оказывает услуги по диагностике и ремонту оборудования. Опытная команда инженеров осуществляет пусконаладку, настройку и технические обслуживание оборудования, а также помогает оптимизировать технологические процессы.
8. Сервис и поставка запчастей:
- Установки магнетронного напыления (Sputter PVD);
- Установки электронно-лучевого напыления (E-beam PVD);
- Установки термического напыления (Thermal PVD);
- Установки атомно-слоевого осаждения (ALD и PEALD);
- Установки атомно-слоевого травления (ALE и PEALE);
- Установки плазмохимического осаждения (PECVD, HDPCVD);
- Установки реактивно-ионного травления (RIE, ICP-RIE, Bosch-процесс);
- Установки удаления (травления) фоторезиста в микроволновой кислородной плазме;
- Кластерные системы (могут включать в себя различные камеры напыления/осаждения/травления в требуемой конфигурации).
3. Жидкостные процессы:
- Установки групповой и индивидуальной отмывки и сушки пластин;
- Установки индивидуальной и групповой жидкостной химической обработки пластин;
- Установки электрохимического осаждения (гальваника);
- Установки жидкостного травления.
- Перенастраиваемые установки химико-механической полировки (ХМП).
- Установки нанесения и проявления фоторезиста (автоматические многомодульные, отдельно стоящие— специализированной конфигурации)
- Установки спреевого нанесения фоторезиста;
- Установки взрывной литографии (Lift-Off);
- Установки проекционной фотолитографии (восстановленные системы производства Nikon, ASML, Canon);
- Установки лазерной литографии;
- Установки контактной литографии.
- Установки шлифовки и полировки полупроводниковых пластин / утонения пластин;
- Установки дисковой резки полупроводниковых пластин;
- Установки лазерной резки полупроводниковых пластин;
- Установки для растяжки и монтажа пластин на плёночный носитель;
- Установки плазменной очистки;
- Установки монтажа кристаллов;
- Установки сортировки кристаллов;
- Установки автоматического и ручного дозирования адгезива;
- Установки автоматической и ручной микросварки выводов;
- Установки шовно-роликовой герметизации;
- Установки герметизации микросхем в пластик;
- Установки вырубки и формовки выводов микросхем;
- Установки автоматической оптической инспекции (АОИ);
- Вакуумные печи оплавления;
- Ультразвуковые микроскопы (неразрушающий контроль);
- Установки рентгенографического контроля качества монтажа полупроводниковых компонентов.
- Установки утилизации отработанных газов (скрубберы с термической колонной или адсорбционного типа);
- Системы охлаждения;
- Вакуумные насосы;
- Чиллеры.
Наша компания поставляет не только оборудование, но и полный комплекс услуг по его обслуживанию. ООО «ТТМ» также поставляет технологические и прочие расходные материалы, запасные части, оказывает услуги по диагностике и ремонту оборудования. Опытная команда инженеров осуществляет пусконаладку, настройку и технические обслуживание оборудования, а также помогает оптимизировать технологические процессы.
8. Сервис и поставка запчастей:
- Проводим шеф-монтажные и пусконаладочные работы поставляемого оборудования, в том числе с привлечением специалистов производителя оборудования, также по согласованию сторон можем осуществлять предварительную приёмку оборудования на заводе-изготовителе совместно с представителями Заказчика;
- Обеспечиваем поддержку и помощь в отработке технологических процессов;
- Предлагаем постгарантийные услуги: диагностика, техническое обслуживание и ремонт имеющегося на предприятии заказчика оборудования;
- Занимаемся поставкой запасных частей, а также расходных материалов (химия различного назначения, проволока, клеи и т.д.) для производства микроэлектронной продукции.
- Имеем лицензию пробирной палаты и можем осуществлять импорт изделий и материалов, содержащих драгоценные металлы.
- Разработка новых изделий, локализация и трансфер технологических решений в различных областях микроэлектроники и полупроводникового производства;
- Поиск, обоснованный выбор и поставка оборудования, разработка технических заданий и процедур приёмки. Обеспечение прозрачности и управляемости процессов закупки, производства и поставки оборудования для клиента;
- Подготовка и сопровождение проектов создания и модернизации микроэлектронных производств, услуги инженера заказчика;
- Проведение мероприятий по повышению квалификации технологов, операторов и наладчиков.
Сотрудничая с нами, Вы получаете доступ к современным решениям для микроэлектронного производства, квалифицированной технической поддержке и надежному сервису. ООО «ТТМ» ответит на любые Ваши вопросы и поможет подобрать оптимальное решение для Ваших задач. По всем вопросам, пожалуйста, обращайтесь к нашим специалистам — мы с радостью предоставим дополнительную информацию и поможем в выборе решения, идеально соответствующего Вашим потребностям.