Co-Sputter - Установка совместного (реактивного) напыления
Co-Sputter - Установка совместного напыления
Максимальный диаметр пластин: до 12" (300 мм)
Уровень остаточного давления: < 1E–8 Торр
Неравномерность по толщины напыляемых пленок: 3% и лучше (на пластине 200 мм)
Получить предложение
Области применения
Полупроводниковые приборы
Нанотехнологии
Исследования нанесения тонкоплёночных покрытий
Напыление металлов, оксидов и нитридов
Напыление композитных плёнок
Солнечные батареи и оптические устройства
Характеристики
Общие характеристики
Размер обрабатываемых подложек;до 300 мм (возможна загрузка кусков пластин)
Превосходная однородность наносимых пленок ;менее ±3%
Изменяемая количество магнетронов с разными размерами мишеней;до 8 источников
Максимальная температура нагрева подложек;1000 ˚C
РРГ;до 4 газовых линий
Тип нагрева подложек;инфракрасный
Средний ресурс работы клапанов;> 1 млн циклов открытия/закрытия
Вакуумная камера
Остаточное давление в камере;до 1E-8 Торр
Преимущества
Гибкий подбор размеров вакуумной камеры зависящий от размера подложки и области применения
Полно диапазонный датчик вакуума с цифровым дисплеем и Баратрон для управления давлением в системе по замкнутому контуру
Несколько испарителей с последовательной работой или совместным напылением
ВЧ-, НЧ- или импульсные источники для диэлектриков и токопроводящих материалов
Нанесение многослойных пленок с выбранными материалами
Регулируемая высота магнетронов, (расстояние между мишенью и подложкой)
Заслонки для каждой мишени или подложки.
Возможность оснащения на выбор: турбомолекулярным, криогенным или диффузионным насосом
Встроенная система безопасности, автоматическая блокировка дверей, клапанов и вентилей
Автоматическая система управления, сенсорный экран
Запись параметров техпроцесса в реальном времени (давление в камере, температура, скорость напыления)
Управление техпроцессом нанесения в реальном времени
Различные уровни доступа к системе (оператор, технолог, инженер-наладчик) с защитой через логин-пароль
Запасной порт для подключения OES, RGA или дополнительного контроля за процессом
Возможность оснащения блоками высокого (HV) и сверхвысокого (UHV) вакуума
Настройка оборудования под требования клиента
Опции
Система автоматической загрузки/выгрузки
Передаточная камера с роботом-манипулятором, оснащается кассетными станциями или загрузчиками для SMIF и FOUP
Возможность усовершенствования до кластерной системы
Оснащается транспортировочной камерой с роботом и датчиками положения пластины. Можно будет добавлять процессные камеры.
Перчаточный бокс
Герметичный контейнер интегрированный в систему, который предназначен для манипулирования объектами в отдельной контролируемой чистой атмосфере.
Различные источники питания для магнетронов
ВЧ-источники и источники на постоянном токе, в т.ч. импульсные, биполярные и ассиметрично-биполярные
Датчики толщин наносимых пленок
Различные типы датчиков для определения толщин и характеристик наносимых пленок, включая кварцевые и оптические
Ионная очистка пластин и подложек
Ионный источник для очистки подложек, ионно-ассистированного напыления и низкоэнергетического травления
Системы нагрева и вращения подложек
Интегрированные в подложкодержатель системы нагрева (кондуктивного и конвекционного типа) и вращения подложек
Полнодиапазонные системы измерения вакуума
А также системы контроля уровня остаточного давления, системы поддержания соотношения газовой смеси в камере и т.д.
Позвоните нам по телефону +7 495 150 9546
или заполните форму для получения дополнительной информации и коммерческого предложения
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*). Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.