Расходные материалы
Инструменты, дисковые лезвия, рамки, пяльцы, пленки и носители.
Скрайбирование
Алмазные инструменты
Инструменты Dynatex производятся в соответствии с высокими требованиями по точности и качеству материалов, что позволяет добиваться высочайшей повторяемости и непревзойденного уровня качества в рамках как опытного, так и серийного производства.
Рамки для пластин
Металлические рамки для монтажа пластин на липкий носитель являются идеальным решением для хранения и транспортировки полупроводниковых пластин, а также служат в качестве межоперационной тары для операции резки пластин алмазными дисками.
Пяльцы
Пяльцы как приспособление для транспортировки полупроводниковых пластин являются важной составной частью общей системы обеспечения качества производства. Применение высококачественной пленки-носителя и пялец Dynatex позволяет повысить коэффициент выхода годных. Наборы пялец могут быть использованы неоднократно и доступны в широком диапазоне размеров.
Пленка-носитель
Липкий носитель с низкой адгезионной способностью применяется для монтажа полупроводниковых пластин перед резкой или скрайбированием. Поставляется в виде предварительно нарезанных листов или в рулонах. Клеевой слой удерживает кристаллы даже самых малых размеров, а способность пленки к равномерному растяжению позволяет растягивать разделенные пластины на пяльцах, формируя дополнительное пространство между кристаллами с целью упрощения захвата кристаллов для последующего монтажа и сборки.
Транспортировочная тара
Пластиковая упаковка для пластин на пяльцах разработана для безопасного хранения и транспортировки пялец с пластинами на пленке.
Адгезивы WAFERGRIP™
Пленочный адгезив для временного монтажа пластины на носитель, предназначенный для использования в различных технологических операциях, таких как плазменное травление, дисковая резка, утонение, шлифовка и полировка пластин. Монтаж пластины обеспечивается системами типа DXB.
Дисковая резка
Присадки для дисковой резки KerfAid™
Присадки для повышения качества дисковой резки полупроводниковых пластин и подложек.
Дисковые лезвия
Инструменты для прецизионной дисковой резки полупроводниковых материалов широкой номенклатуры от компании Advanced Dicing Technologies, с различными видами связующего компонента, изготавливаемые во фланцевом и бесфланцевом исполнении.
Монтаж компонентов
Инструменты для дозирования
Инструменты Micro Point Pro с готовой геометрией наконечника для быстрого и равномерного нанесения различных компаундов и адгезивов
Инструменты для монтажа кристаллов
Инструменты Micro Point Pro для монтажа кристаллов и компонентов различной конфигурации и назначения, включая инструменты для механического тестирования после операции
Специализированные инструменты
Изготавливаемые на заказ под специальные требования инструменты Micro Point Pro для поверхностного монтажа, микросварки, пайки, электрических измерений
Разварка проволочных выводов
Капилляры для шариковой микросварки
Керамические инструменты для шариковой микросварки золотой и медной проволокой
Клиновые инструменты
Прецизионные инструменты Micro Point Pro для клиновой микросварки тонкой и толстой проволокой, а также для механического тестирования сварных соединений
Позвоните нам по телефону
+7 (495) 150 9546
или отправьте заявку в этой форме
Укажите, пожалуйста, тему Вашего запроса, чтобы мы смогли быстрее направить Вам ответ
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.