Инструменты для прецизионной дисковой резки полупроводниковых материалов широкой номенклатуры с различными видами связующего компонента, изготавливаемые во фланцевом и бесфланцевом исполнении.

Липкий носитель с низкой адгезионной способностью применяется для монтажа полупроводниковых пластин перед резкой или скрайбированием. Поставляется в виде предварительно нарезанных листов или в рулонах. Клеевой слой удерживает кристаллы даже самых малых размеров, а способность пленки к равномерному растяжению позволяет растягивать разделенные пластины на пяльцах, формируя дополнительное пространство между кристаллами с целью упрощения захвата кристаллов для последующего монтажа и сборки.

Инструменты для монтажа кристаллов и компонентов различной конфигурации и назначения, включая инструменты для механического тестирования после операции

Изготавливаемые на заказ под специальные требования инструменты для поверхностного монтажа, микросварки, пайки, электрических измерений