Меню
En
Ru

71ХХ - Установка прецизионной дисковой резки полупроводниковых пластин

Производство компании Advanced Dicing Technologies (Израиль)
Универсальное решение для резки и разделения полупроводниковых пластин и подложек с широкой областью применения
Получить предложение
Области применения оборудования
Керамические подложки
Тонкоплёночные устройства
Стекло и кремний
Пьезокерамика
МЭМС
Светодиоды и светодиодные матрицы
Разделение корпусов типа BGA, QFN, LTCC
Оптоэлектронные компоненты
Пластины интегральных микросхем
Преимущества
  • Контроль износа дискового лезвия
    Уникальный программный алгоритм прогнозирует коэффициент скорости износа установленного дискового лезвия на основе соотношения данных по среднему времени его использования к одной трети от коэффициента, вычисленного обычным способом, таким образом повышая производительность работы оборудования.
  • Улучшенный поиcк моделей GMF
    Система технического зрения использует специальный поиск Geometric Model Finder (GMF) с привязкой к геометрии самой модели (реперной точки), что позволяет найти нужную область даже при значительном изменении освещения или фона.
  • Блок заточки лезвия
    Для того, чтобы поддерживать режущую кромку дискового лезвия в надлежащем состоянии и, соответственно, получать более качественный рез, на оборудовании предусмотрен удобно расположенный вблизи рабочего стола блок заточки, в который при необходимости легко можно установить заточной камень толщиной от 1 до 3 мм.
  • Система управления DFM
    DFM (Dicing Floor Managment) - это программный инструмент на основе протокола передачи данных SECS/GEM, который собирает всю необходимую технологическую информацию и позволяет контролировать работу до 22 отдельно стоящих, но подключенных в единую локальную сеть, установок дисковой резки.
Характеристики
Установки серии 71XX предназначены для выполнения операции дисковой резки пластин диаметром до 300 мм из различных материалов, и могут быть оснащены на выбор прецизионным высокоскоростным шпинделем диаметром 2 или 4 дюйма в зависимости от требований по процессу
  • Автоматизированный процесс резки, оператору требуется только поместить обрабатываемую заготовку на рабочий стол
  • Улучшенная производительность, высокая гибкость и дополнительные возможности по техпроцессу
  • Возможность проведения "мультипанельной" резки
  • Удобная зона ручной загрузки-выгрузки обрабатываемых заготовок
  • Простой доступ к внутренним частям оборудования для проведения технического обслуживания
  • Пользовательская настройка рабочего процесса
  • Видеокамера с высоким разрешением 2000 х 2000 пикселей
  • Дополнительный ресивер для снижения потребления сжатого воздуха
Оставьте заявку
И получите коммерческое предложение и дополнительную информацию
Получить предложение
Спецификация
Энергоносители
Оставьте заявку
И получите дополнительную информацию и коммерческое предложение по Вашему запросу
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.