• /

71ХХ - Установка прецизионной дисковой резки полупроводниковых пластин

Производство компании Advanced Dicing Technologies (Израиль)
Универсальное решение для резки и разделения полупроводниковых пластин и подложек с широкой областью применения
Области применения оборудования
Керамические подложки
Тонкоплёночные устройства
Стекло и кремний
Пьезокерамика
МЭМС
Светодиоды и светодиодные матрицы
Разделение корпусов типа BGA, QFN, LTCC
Оптоэлектронные компоненты
Пластины интегральных микросхем
Преимущества
Контроль износа дискового лезвия
Уникальный программный алгоритм прогнозирует коэффициент скорости износа установленного дискового лезвия на основе соотношения данных по среднему времени его использования к одной трети от коэффициента, вычисленного обычным способом, таким образом повышая производительность работы оборудования.
Улучшенный поиcк моделей GMF
Система технического зрения использует специальный поиск Geometric Model Finder (GMF) с привязкой к геометрии самой модели (реперной точки), что позволяет найти нужную область даже при значительном изменении освещения или фона.
Блок заточки лезвия
Для того, чтобы поддерживать режущую кромку дискового лезвия в надлежащем состоянии и, соответственно, получать более качественный рез, на оборудовании предусмотрен удобно расположенный вблизи рабочего стола блок заточки, в который при необходимости легко можно установить заточной камень толщиной от 1 до 3 мм.
Система управления DFM
DFM (Dicing Floor Managment) - это программный инструмент на основе протокола передачи данных SECS/GEM, который собирает всю необходимую технологическую информацию и позволяет контролировать работу до 22 отдельно стоящих, но подключенных в единую локальную сеть, установок дисковой резки.
Характеристики
Установки серии 71XX предназначены для выполнения операции дисковой резки пластин диаметром до 300 мм из различных материалов, и могут быть оснащены на выбор прецизионным высокоскоростным шпинделем диаметром 2 или 4 дюйма в зависимости от требований по процессу
  • Автоматизированный процесс резки, оператору требуется только поместить обрабатываемую заготовку на рабочий стол
  • Улучшенная производительность, высокая гибкость и дополнительные возможности по техпроцессу
  • Возможность проведения "мультипанельной" резки
  • Удобная зона ручной загрузки-выгрузки обрабатываемых заготовок
  • Простой доступ к внутренним частям оборудования для проведения технического обслуживания
  • Пользовательская настройка рабочего процесса
  • Видеокамера с высоким разрешением 2000 х 2000 пикселей
  • Дополнительный ресивер для снижения потребления сжатого воздуха
Оставьте заявку
И получите коммерческое предложение и дополнительную информацию
Спецификация
Энергоносители
Оставьте заявку
И получите дополнительную информацию и коммерческое предложение по Вашему запросу
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.