Система для формирования тонких плёнок методом атомно-слоевого осаждения
Получить предложение
Области применения
МОП-транзисторы с high-k затвором
Нанопористые структуры
Поверхностная декапировка поликремния для солнечных элементов
Пассивационные слои для органических светодиодов
Характеристики
Максимальный диаметр пластин;до 300 мм (12")
Равномерность покрытия по толщине;< 1%
Количество источников прекурсора;до 6 шт
Максимальная температура нагрева подложек;800˚C
Тип плазменной обработки;Прямая (direct) и дистанционная ёмкостно-связанная плазма
Напыляемые материалы;оксиды/нитриды/металлы
Система управления;Полностью автоматическая с сенсорным экраном
Опции
Высоковакуумная откачная система
Буферная камера для загрузки-выгрузки подложек
Охлаждение подложек
Загрузочный шлюз
Доступные опции нагрева подложек - 800 ˚C
Соединение с перчаточной камерой
Позвоните нам по телефону +7 495 150 9546
или заполните форму для получения дополнительной информации и коммерческого предложения
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*). Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.