E-Beam - Установка электронно-лучевого испарения

Габариты обрабатываемых пластин и подложек;диаметр до 300 мм (полупроводниковая пластина) или 470 x 370 мм2 (стекло) Варианты одновременной загрузки пластин;2" (50мм) х 32 шт, ;4" (100мм) х 16 шт, ;6" (150мм) х 6 шт, ;8" (200мм) х 4 шт Равномерность по толщине;< 3% Остаточное давление;<10E-10 Торр Максимальная температура нагрева подложек;800˚C

Встроенная система безопасности, автоматические блокировки дверей, клапанов и вентилей Автоматическая система управления, сенсорный экран Документирование параметров техпроцесса в реальном времени (давление в камере, температура, скорость напыления и т,д,) Управление техпроцессом в реальном времени для исключительного качества и повторяемости толщин плёнок Различные уровни доступа к системе (оператор, технолог, инженер-наладчик) с защитой через логин-пароль Одновременное нанесение различных материалов Набор тиглей с возможностью последовательного нанесения Кварцевый датчик толщины для контроля толщины нанесения с обратной связью Возможность оснащения вакуумными системами высокого (HV) и сверхвысокого (UHV) вакуума Специальная конфигурация и состав под заказ

На выбор доступны конфигурации с турбомолекулярным, криогенным или диффузионным насосом Количество тиглей (1, 2, 4, 6 или др.) - указывается перед размещением заказа Загрузочный шлюз Охлаждение подложек Наклон подложек Доступные опции нагрева подложек: 300 ˚C, 500 ˚C, 800 ˚C Интеграция с перчаточным боксом (включая шлюз и автоблокировку)