RIE - Установка сухого плазменного травления

Система для плазменного травления кремния, а также оксидных и нитридных пленок

Материалы

Установка плазменного травления предназначена для травления следующих материалов

Полупроводниковые материалы

Арсенид и нитрид галлия,фосфид индия, карбид кремния и др. (GaAs, GaN, InP, SiC и др.)
Органические материалы

Фоторезисты и другие органические материалы, в т.ч. полиамидные пленки
Кремний и диэлектрики

Кремний, поликремний, оксиды и нитриды (Si, Si0₂, Si₃N₄ и др.), включая кварц и стекло
Металлы

Алюминий, золото, никель, хром, вольфрам и др. (Al, Au, Ni, Cr, W и др.)

Характеристики

Опции

Позвоните нам по телефону
+7 495 150 9546

или заполните форму для получения дополнительной информации
и коммерческого предложения

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.