Меню

Автоматическая установка взрывной литографии (Lift-Off)

Полностью автоматические системы обратной (взрывной) литографии используются в процессах производства полупроводников, связанных с фотолитографическими материалами.
  • предназначена для обработки пластин диаметром 76 и 100мм
  • материал пластин: GaAs, Si, SiC
  • габаритные размеры ШхГхВ: 1900 х 1800 х 2100 мм
  • вес: примерно 1500г
  • кассетная станция загрузки/выгрузки - 2 шт
  • перегрузочный робот с 4мя манипуляторами
  • модуль центрирования
  • модуль ультразвукового замачивания
  • модуль снятия резиста
  • модуль отмывки
  • система подачи химикатов (периферийный модуль)
  • система управления на базе промышленного ПК
  • система желтого освещения
  • ФВМ класс 100 - 3 компл
  • система подавления пожара (углекислый газ)
Области применения
  • Полупроводниковые приборы
  • Нанотехнологии
  • Исследования нанесения тонкоплёночных покрытий
  • Напыление металлов, оксидов и нитридов
  • Солнечные батареи и оптические устройства
Характеристики
  1. Возможность оснащения на выбор: турбомолекулярным, криогенным или диффузионным насосом
  2. Встроенная система безопасности, автоматическая блокировка дверей, клапанов и вентилей
  3. Автоматическая система управления, сенсорный экран
  4. Запись параметров техпроцесса в реальном времени (давление в камере, температура, скорость напыления)
  5. Управление техпроцессом нанесения в реальном времени
  6. Различные уровни доступа к системе (оператор, технолог, инженер-наладчик) с защитой через логин-пароль
  7. Запасной порт для подключения OES, RGA или дополнительного контроля за процессом
  8. Возможность оснащения блоками высокого (HV) и сверхвысокого (UHV) вакуума
  9. Настройка оборудования под требования клиента
    Опции
    • Система автоматической загрузки/выгрузки
      Передаточная камера с роботом-манипулятором, оснащается кассетными станциями или загрузчиками для SMIF и FOUP
    • Различные источники питания для магнетронов
      ВЧ-источники и источники на постоянном токе, в т.ч. импульсные, биполярные и ассиметрично-биполярные
    • Датчики толщин наносимых пленок
      Различные типы датчиков для определения толщин и характеристик наносимых пленок, включая кварцевые и оптические
    • Ионная очистка пластин и подложек
      Ионный источник для очистки подложек, ионно-ассистированного напыления и низкоэнергетического травления
    • Системы нагрева и вращения подложек
      Интегрированные в подложкодержатель системы нагрева (кондуктивного и конвекционного типа) и вращения подложек
    • Полнодиапазонные системы измерения вакуума
      А также системы контроля уровня остаточного давления, системы поддержания соотношения газовой смеси в камере и т.д.
    Позвоните нам по телефону
    +7 495 150 9546
    или заполните форму для получения дополнительной информации
    и коммерческого предложения
    Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
    Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.