Автоматическая установка взрывной литографии (Lift-Off)
Полностью автоматические системы обратной (взрывной) литографии используются в процессах производства полупроводников, связанных с фотолитографическими материалами.
предназначена для обработки пластин диаметром 76 и 100мм
Размер обрабатываемых подложек;до 300 мм (возможна загрузка кусков пластин)
Равномерность напыления по толщине;±5 нм при толщине плёнки 200 нм
Остаточное давление в камере;до 10ˉ¹⁰ Торр
Среднее время достижения давления 10ˉ⁶ Торр;< 40 мин
Максимальная температура нагрева подложек;1000 ˚C
Среднее время нагрева подложек до температуры 300 ˚C;< 12 мин
Тип нагрева подложек;инфракрасный
Средний ресурс работы клапанов;> 1 млн циклов открытия/закрытия