1. Подготовка подложки 2. Нанесение жертвенного слоя для шаблона. 3. Формирование рисунка шаблона (ex. травление), создание обратной структуры. 4. Напыление целевого материала. 5. Удаления жертвенного слоя вместе с целевым материалом на его поверхности. 6. Слои: ①Подложка ②Жертвенный слой ③Целевой материал
Характеристики
Общие характеристики
Размер обрабатываемых подложек;до 300 мм (возможна загрузка кусков пластин)
Превосходная однородность наносимых пленок ;менее ±3%
Мультикассетные вращающиеся источники, c водяным охлаждением тигля;1/2/4/6 тиглей
Охлаждение подложкодержателя;жидким азотом до -70°С
Средний ресурс работы клапанов;> 1 млн циклов открытия/закрытия