En Ru
Cluster tool - Кластерное оборудование
Многокамерная кластерная оборудование представляет собой систему из нескольких вакуумных установок, соединенных между собой через передаточную камеру, расположенную в центре системы. Все процессы от передачи подложки, осаждения, испарения, дегазации, охлаждения, очистки (травления) осуществляются непрерывно без нарушения вакуума. Кластерное оборудование сводит к минимуму воздействие подложки проходящий технологические процессы с внешней средой что предотвращает окисления на поверхности подложки и обеспечивает максимальную эффективность
Области применения
Полупроводники
Солнечные панели
Светодиоды
Органические светодиоды OLED
Оптические устройства OPV
Плоские дисплеи FPD
Опции
- ОтжигНагрев пластины с помощью нагревателей, удаляющих водяной пар, происходит дегазация пластины
- Ионная очистка пластин и подложекИонный источник для очистки подложек, ионно-ассистированного напыления и низкоэнергетического травления
- Thermal Evaporation - Термическое испарениеМатериал (металл, органическое соединение...) в вакуумной среде помещается в резистивый источник тепла для последующего прямого испарения на подложку, где он обратно конденсируется в твёрдое состояние, образуя тонкую пленку
- PECVD - Плазмохимическое осаждениеПлазменно-стимулированное химическое осаждение из газовой фазы (PECVD) - технология химического осаждения (CVD), использующая плазму для обеспечения дополнительной энергии для протекания реакции осаждения
- ALD/PEALD - Атомно-слоевое осаждение/ Плазменное атомно-слоевое осаждениеALD - технологий нанесения тонких плёнок, основанная на последовательном использовании газофазного химического осаждения/PEALD - технологий нанесения тонких плёнок ALD-методом с использованием плазмы в качестве условия для разложения материала прекурсора
- E-Beam Evaporation-Электронно-лучевое напылениеМетод при котором электронный пучок, генерируемый из вольфрамовой нити накала и направляемый электрическими и магнитными полями к исходному материалу, преобразует его в газообразную фазу с последующим осаждением на поверхности подложки
- PVDМетод получения тонких плёнок материала его конденсационным осаждением из газовой фазы на поверхность подложки
- ОхлажденияОхлаждения пластины технологических процессов
Позвоните нам по телефону
+7 495 150 9546
+7 495 150 9546
или заполните форму для получения дополнительной информации
и коммерческого предложения
и коммерческого предложения
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.