En Ru
Российский форум «Микроэлектроника 2025»
С 21 по 27 сентября в Университете «Сириус» пройдет одиннадцатый Российский форум «Микроэлектроника 2025» — одно из ключевых мероприятий для специалистов микро- и радиоэлектронной отрасли. Форум ежегодно объединяет производителей, разработчиков, заказчиков и научные коллективы, чтобы обсудить тенденции и задачи, стоящие перед российской электроникой.
В программе форума — пленарные заседания с участием представителей промышленности, науки и государства, тематические секции, круглые столы и выставка. В центре обсуждений — задачи импортонезависимости, развитие электронной компонентной базы, цифровизация производственных процессов, подготовка кадров, а также внедрение инновационных технологий в производство и конечные продукты.
Компания ТТМ традиционно принимает участие в «Микроэлектронике». Для нас это возможность быть в центре профессионального диалога, обмениваться опытом, обсуждать перспективные проекты и находить новые направления развития. В 2025 году делегация ТТМ вновь отправится в Сириус, чтобы принять участие в основной программе и представить наши решения.
Кроме того, ТТМ подготовила статью на актуальную тему «Будущее сборки микросхем: 2,5D или 3D?», которая выйдет в специальном выпуске журнала «Электроника НТБ», приуроченном к форуму. В материале рассматриваются современные подходы к корпусированию и сборке интегральных схем, их роль в развитии высокопроизводительных систем и перспективы применения в области искусственного интеллекта и центров обработки данных. Мы уверены, что эта публикация будет полезна широкому кругу специалистов, интересующихся актуальными тенденциями микроэлектроники.
Участие в «Микроэлектронике 2025» для ТТМ — это не только возможность обмена опытом, но и способ обозначить новые ориентиры в развитии решений для отрасли, а также укрепить партнёрские связи.
В программе форума — пленарные заседания с участием представителей промышленности, науки и государства, тематические секции, круглые столы и выставка. В центре обсуждений — задачи импортонезависимости, развитие электронной компонентной базы, цифровизация производственных процессов, подготовка кадров, а также внедрение инновационных технологий в производство и конечные продукты.
Компания ТТМ традиционно принимает участие в «Микроэлектронике». Для нас это возможность быть в центре профессионального диалога, обмениваться опытом, обсуждать перспективные проекты и находить новые направления развития. В 2025 году делегация ТТМ вновь отправится в Сириус, чтобы принять участие в основной программе и представить наши решения.
Кроме того, ТТМ подготовила статью на актуальную тему «Будущее сборки микросхем: 2,5D или 3D?», которая выйдет в специальном выпуске журнала «Электроника НТБ», приуроченном к форуму. В материале рассматриваются современные подходы к корпусированию и сборке интегральных схем, их роль в развитии высокопроизводительных систем и перспективы применения в области искусственного интеллекта и центров обработки данных. Мы уверены, что эта публикация будет полезна широкому кругу специалистов, интересующихся актуальными тенденциями микроэлектроники.
Участие в «Микроэлектронике 2025» для ТТМ — это не только возможность обмена опытом, но и способ обозначить новые ориентиры в развитии решений для отрасли, а также укрепить партнёрские связи.
