RIE - Установка реактивного ионного травление

Области применения

Травление Si, SiO2, SiNx.

МЭМС

Травление металла, кремния, фоторезиста

Фундаментальные исследования плазмы

Травление полупроводников III-V группы (GaAsn, InP, GaN)

Характеристики

Преимущества

РРГ с высокой равномерностью подачи и распределения газа
Низкое повреждение, высокая скорость процесса, высокое аспектное соотношение
Оснащение турбомолекулярным насосом
Автоматическая система управления, сенсорный экран
Запись параметров техпроцесса в реальном времени (давление в камере, температура, скорость напыления)
Управление техпроцессом нанесения в реальном времени
Различные уровни доступа к системе (оператор, технолог, инженер-наладчик) с защитой через логин-пароль
Запасной порт для подключения OES, RGA или дополнительного контроля за процессом
Настройка оборудования под требования клиента

Опции

Система автоматической загрузки/выгрузки

Передаточная камера с роботом-манипулятором, оснащается кассетными станциями или загрузчиками для SMIF и FOUP
Возможность усовершенствования до кластерной системы

Оснащается транспортировочной камерой с роботом и датчиками положения пластины. Можно будет добавлять процессные камеры.
Перчаточный бокс

Герметичный контейнер интегрированный в систему, который предназначен для манипулирования объектами в отдельной контролируемой чистой атмосфере.
Совместимость с Endpoint monitors (OES, лазер)

Система обнаружения конечных точек для травления ионным пучком с использованием оптической эмиссионной спектроскопии

Позвоните нам по телефону
+7 495 150 9546

или заполните форму для получения дополнительной информации
и коммерческого предложения

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.