Меню
Применение
  • Травление глубоких отверстий и вытравление канавок, оксидов и фотошаблонов
  • Травление диэлектриков и материалов с низкой диэлектрической проницаемостью
Принцип действия
  • Плазма создаётся индуктивным разрядом, а ионы вытягиваются из плазмы подачей высокочастотного смещения на подложку. Некоторые механизмы взаимодействия с удаляемым материалом: химический, физический
Технические характеристики
Позвоните нам по телефону
+7 495 150 9546
или заполните форму для получения дополнительной информации
и коммерческого предложения
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.