Решения для алмазного скрайбирования и разделения пластин из полупроводниковых материалов
Основным направлением деятельности Dynatex International являются технологические решения для прецизионного алмазного скрайбирования (т. н. "сухой" резки) и разделения пластин. Продукция Dynatex позволяет повысить качество, увеличить производительность и минимизировать «фактор оператора», что особенно важно не только для изделий на базе кремния, но и для сложных в обработке пластин из хрупких и дорогих материалов, таких как GaAs, GaN и др.