▸ Магнетронное напыление (SputterPVD)
▸ Электронно-лучевое напыление (E-beam PVD)
▸ Термическое напыление (Thermal PVD)
▸ Атомно-слоевое осаждение термическое (ThermalALD)
▸ Атомно-слоевое осаждение ассистированное плазмой (PEALD)
▸ Плазмохимическое осаждение (PECVD, HDPCVD)
▸ Реактивно-ионное травление (RIE, ICP RIE, Bosch-процесс)
▸ Удаление (травление) и зачистка фоторезиста в микроволновой кислородной плазме (Ashing, Descam)
▸ Сложные кластерные системы, которые могут включать в себя различные камеры напыления/осаждения/травления и др. в требуемой конфигурации

▸ Низкоэнергетические имплантеры (Low Energy Implanter)
▸ Среднеэнергетические имплантеры (Medium Current / Medium Energy)
▸ Высокотоковые имплантеры (High Current Implanter)
▸ Высокоэнергетические имплантеры (High Energy Implanter)

▸ Диффузионная печь горизонтального типа для процессов лигирования и оксидации
▸ Диффузионная печь вертикального типа для процессов лигирования и оксидации
▸ Печь осаждения SACVD
▸ Печь осаждения LPCVD
▸ Печь для быстрых термических процессов (RTP, активация примесей, окисление, нитрирование, силицирование, быстрый нагрев для реакций на поверхности)

▸ Полуавтоматическая установка нанесения фоторезиста
▸ Полуавтоматическая установка проявления фоторезиста
▸ Полуавтоматическая установка спреевого нанесения фоторезиста
▸ Автоматическая установка нанесения и проявления фоторезиста (трек-системы) для норм 90нм и выше
▸ Автоматическая установка взрывной литографии (Lift-Off)
▸ Установка лазерной литографии
▸ Установка совмещения и экспонирования (контактная литография)
▸ Установка проекционной литографии для топологических норм 90нм и выше (восстановленные степперы/сканеры)
▸ Установка электронно-лучевой литографии (EBL)

▸ Установка индивидуальной отмывки и сушки пластин
▸ Установка групповой отмывки и сушки пластин
▸ Установка индивидуальной жидкостной химической обработки пластин
▸ Установка групповой жидкостной химической обработки пластин
▸ Установка жидкостной обработки (отмывки) оснастки
▸ Настольная установка электрохимического осаждения (гальваника)
▸ Установка электрохимического осаждения (гальваника)
▸ Установка отмывки фотошаблонов

▸ Установка резки слитков
▸ Установка химико-механической полировки (ХМП)
▸ Установка шлифовки и полировки полупроводниковых пластин (утонение)

▸ Установка дисковой резка полупроводниковых пластин
▸ Установка лазерной резки полупроводниковых пластин
▸ Установка растяжки плёночного носителя
▸ Установка плазменной очистки
▸ Установка сортировки кристаллов
▸ Установка монтажа кристаллов (клей, эвтектика)
▸ Автоматическое и ручное дозирование адгезива или клея
▸ Автоматическая и ручная разварка выводов (клин-клин, шарик-клин)
▸ Установка шовно-роликовой герметизации
▸ Установка герметизации микросхем в пластик
▸ Установка вырубки и формовки выводов микросхем
▸ Вакуумная печь оплавления (пайки)

▸ Установка утилизации отработанных газов (скруббер, адсорбционного типа)
▸ Установка утилизации отработанных газов (скруббер, с термическим отжигом)
▸ Системы охлаждения (чиллеры)
▸ Газовые шкафы

▸ Сканирующий/растровый электронный микроскоп (SEM/ РЭМ)
▸ Сканирующий электронный микроскоп для автоматического измерения критических размеров (CD-SEM, восстановленный)
▸ Сканирующий электронный микроскоп с ионным сфокусированным пучком (FIB-SEM)
▸ Ручной оптический микроскоп
▸ Автоматический оптический микроскоп
▸ Автоматическая оптическая инспекция (АОИ)
▸ Ультразвуковой микроскоп (неразрушающий контроль)
▸ Установки рентгенографического контроля качества монтажа полупроводниковых компонентов (неразрушающий контроль)