Главная / Оборудование / Атомно-слоевое осаждение ассистированное плазмой (PEALD)

Атомно-слоевое осаждение ассистированное плазмой (PEALD)

Гибридная установка атомно-слоевого осаждения с возможностью термического и плазменно-усиленного режима для выращивания сверхтонких, конформных и высококачественных плёнок с субнанометровым контролем толщины

Получить предложение

Фотоника и оптоэлектроника

Органическая электроника

МЭМС

Кремниевая электроника

Силовая электроника

СВЧ

Характеристики

Опции

Общие характеристики

Размер обрабатываемых подложек:

до 300 мм (полупроводниковые пластины)

Равномерность толщины плёнки:

< 1% (по пластине)

Остаточное давление:

< 5 x 10^-8Торр (базовое)

Рабочий диапазон давлений:

от 1 до 100 мТорр (плазменный режим), от 0.1 до 10 Торр (термический режим)

Максимальная температура нагрева подложек:

500 ˚C

Температурный контроль:

PID-регулирование с равномерностью ±1%

Тип плазмы:

удалённая или прямая ВЧ-плазма (13.56 МГц) с автоматическим согласованием импеданса

Мощность плазмы:

до 500 Вт с регулировкой

Количество прекурсорных линий:

до 8 (жидкие, твёрдые, газообразные)

Точность дозирования прекурсоров:

быстрые пневматические или пьезоэлектрические клапаны (время открытия < 5 мс)

Толщина за цикл (GPC):

от 0.3 до 2.5 Å/цикл (в зависимости от материала)

Система управления: полностью автоматизированная, сенсорный интерфейс, редактируемые рецепты

Документирование параметров: давление, температуры потоков, мощность плазмы, количество циклов, история процессов

Различные уровни доступа к системе (оператор, технолог, инженер-наладчик) с защитой через логин-пароль

Безопасность: блокировка двери камеры при вакууме, защита от натекания, автоматическое отключение ВЧ при разгерметизации и детекторы утечек токсичных прекурсоров

Возможность последовательного осаждения нескольких материалов без вскрытия вакуума

Управление техпроцессом в реальном времени для исключительного качества и повторяемости толщин плёнок

Специальная конфигурация и состав под заказ

Опции

На выбор доступны конфигурации с турбомолекулярным насосом (для быстрой откачки) или ротационным + форвакуумным насосом

Шлюзовая загрузочная камера (load lock) с отдельной откачкой

Интеграция с перчаточным боксом (включая шлюз и автоблокировку)

Система нагрева линий подачи прекурсоров

Загрузочный шлюз (load-lock)

Возможность кластерного исполнения

Конструкция механизма вращения подложки для сверхвысоковакуумного напыления и высокотемпературного нагрева. Используется керамический корпус, водяное охлаждение внутри для защиты механизма вращения и обеспечения его стабильной работы на долгое время.

Гибкий подбор размеров вакуумной камеры зависящий от размера подложки и области применения

Полно диапазонный датчик вакуума с цифровым дисплеем и Баратрон для управления давлением в системе по замкнутому контуру

Несколько испарителей с последовательной работой или совместным напылением

ВЧ-, НЧ- или импульсные источники для диэлектриков и токопроводящих материалов

Напыление многослойных плёнок выбранными материалами мишеней

Регулируемая высота магнетронов, (расстояние между мишенью и подложкой)

Позвоните нам +7 (495) 150 95 46

Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Назад