Главная / Оборудование / Установка групповой жидкостной химической обработки пластин

Установка групповой жидкостной химической обработки пластин

Оборудование предназначено для одновременной (групповой) жидкостной химической обработки партии полупроводниковых пластин — травления, очистки, удаления фоторезиста и других процессов с использованием жидких химических реагентов. В отличие от индивидуальных (single-wafer) систем, групповая установка обрабатывает целую кассету пластин совместно в одной или нескольких технологических ваннах.

Получить предложение

Основной принцип работы: кассета с пластинами (обычно 25–50 шт. и более) последовательно погружается в ванны с химическими реагентами, затем в промывочные ванны с деионизованной водой (DI) и, наконец, в сушильную камеру. Перемещение кассеты между технологическими позициями осуществляется вручную, полуавтоматически или полностью автоматически в соответствии с заданным технологическим маршрутом. Все процессы (химическая обработка → промывка → сушка) могут выполняться в единой автоматической линии по принципу Dry‑In/Dry‑Out.
Ключевые преимущества групповой обработки:

Высокая производительность — до 1000 пластин/час и более
Низкая себестоимость на одну пластину за счёт многократного использования и рециркуляции химических реагентов
Отработанная технология для широкого спектра задач, не требующих сверхвысокой точности для каждой пластины

Основные недостатки групповой обработки:

Неравномерность обработки из-за близкого расположения пластин в кассете
Обеднение рабочего раствора при повторном использовании (изменение концентрации и времени обработки)
Накопление загрязнений и риск перекрёстного загрязнения между пластинами
Большие объёмы ванн, затрудняющие точное поддержание температуры и концентрации

В связи с этим групповая обработка преимущественно применяется для «зрелых» технологических норм (≥ 1 мкм), а для тонких топологий (< 90–130 нм) всё чаще используются индивидуальные системы.

Фотоника и оптоэлектроника

Органическая электроника

МЭМС

Кремниевая электроника

Силовая электроника

СВЧ

Характеристики

Опции

Преимущества

Общие характеристики

Тип системы

Иммерсионная (погружная), «мокрая скамья» (wet bench), групповая обработка кассет

Диаметр пластин

От 50 мм до 300 мм (2, 4, 6, 8, 12 дюймов)

Размер партии (кассеты)

25, 50, 100, 150 пластин

Конфигурация ванн

От 2 до 16 и более технологических позиций (ванны химической обработки, промывочные ванны, сушильная камера)

Объём ванн

От 6 л до 30 л и более (в зависимости от размера пластин и количества кассет)

Материал ванн

Фторопласт (PTFE), футеровка фторопластом или Tefzel; промывочные ванны — из полипропилена

Мегазвук / ультразвук

Опционально: ультразвуковые и мегазвуковые ванны

Загрузка

Ручная (R&D), полуавтоматическая или полностью автоматическая (роботизированная)

Производительность

До 1000 пластин/час (для промышленных систем)

Управление

ПЛК + HMI (сенсорный экран), рецептурное управление, поддержка SECS/GEM

Питание

200–480 В, 3 фазы, 50/60 Гц

Энергопотребление

Зависит от конфигурации и числа ванн

Химические реагенты

Плавиковая, серная, соляная, азотная, фосфорная, уксусная кислоты, перекись водорода, аммиак, KOH, органические растворители и их смеси

Потребление DI‑воды

Зависит от режима промывки (каскадные ванны с контролем сопротивления)

Потребление N₂ / CDA

N₂: для осушки, управления пневматикой и «азотного ножа» для отвода паров; CDA: 4,8–7,6 бар

Класс чистоты

ISO Class 1–5

Габариты

Модульные: от 1 м × 1 м до многомодульных промышленных линий

Масса

От 500 кг (R&D) до >3000 кг (промышленные системы)

Опции

Конфигурация ванн — от 2 до 16 и более технологических позиций в зависимости от технологического маршрута (загрузка → SC‑1 → промывка → SC‑2 → промывка → HF‑дип → промывка → сушка).

Тип загрузки и передачи — ручная, полуавтоматическая или полностью автоматическая с роботизированным перемещением кассет между ваннами

Ультразвуковая / мегазвуковая обработка — ванны с генерацией ультразвука (20–400 кГц) или мегазвука (0,8–3 МГц) для усиления очистки и травления

Рециркуляция и фильтрация химикатов — система фильтрации растворов при заполнении ванн и рециркуляция рабочих сред для снижения расхода реагентов

Контроль параметров — датчики уровня и температуры в рабочих ваннах; кондуктометрический датчик для контроля качества промывки по сопротивлению DI‑воды

Методы сушки — центрифужная сушка (spin dryer), сушка по принципу Марангони (пары IPA), сушка горячим/холодным N₂

«Азотный нож» — система направления химических паров от оператора в вытяжную вентиляцию при открытой крышке ванны

Нагревательные элементы — с фторопластовой оболочкой для работы с химически агрессивными средами

Преимущества

Ключевые преимущества групповой обработки:

Высокая производительность — до 1000 пластин/час и более

Низкая себестоимость на одну пластину за счёт многократного использования и рециркуляции химических реагентов

Отработанная технология для широкого спектра задач, не требующих сверхвысокой точности для каждой пластины

Основные недостатки групповой обработки:

Неравномерность обработки из-за близкого расположения пластин в кассете

Обеднение рабочего раствора при повторном использовании (изменение концентрации и времени обработки)

Накопление загрязнений и риск перекрёстного загрязнения между пластинами

Большие объёмы ванн, затрудняющие точное поддержание температуры и концентрации

В связи с этим групповая обработка преимущественно применяется для «зрелых» технологических норм (≥ 1 мкм), а для тонких топологий (< 90–130 нм) всё чаще используются индивидуальные системы

Позвоните нам +7 (495) 150 95 46

Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Назад