Главная / Оборудование / Установка индивидуальной жидкостной химической обработки пластин

Установка индивидуальной жидкостной химической обработки пластин

Оборудование предназначено для индивидуальной (поштучной) жидкостной химической обработки полупроводниковых пластин — травления, очистки, удаления фоторезиста и других процессов с использованием жидких химических реагентов.
В отличие от групповых (batch) систем, где пластины обрабатываются совместно в общей ванне, однопластинная установка обрабатывает каждую пластину отдельно в герметичной камере с автоматизированной подачей химикатов через распылительные форсунки на вращающуюся поверхность.

Получить предложение

Основной принцип работы: пластина закрепляется на вращающемся столике с минимальной зоной контакта, после чего через программируемые сопла последовательно подаются химические реагенты, деионизованная вода для промывки и осуществляется финишная сушка. Все процессы (химическая обработка → промывка → сушка) могут выполняться в единой камере (Dry‑In/Dry‑Out). Для усиления удаления частиц и загрязнений могут применяться ультразвук или мегазвук (в зависимости от конфигурации).

Фотоника и оптоэлектроника

Органическая электроника

МЭМС

Кремниевая электроника

Силовая электроника

СВЧ

Характеристики

Опции

Преимущества

Общие характеристики

Тип системы

Однопластинная (single‑wafer), спин‑процес с автоматической подачей химикатов через распылительные форсунки

Диаметр пластин

От 50 мм до 300 мм (2, 4, 6, 8, 12 дюймов)

Конфигурация камер

От 1 (R&D) до 8 и более (промышленные кластеры)

Загрузка

Ручная (R&D) или полностью автоматическая из кассет / FOUP / SMIF

Скорость вращения

Программируемый профиль

Подача химикатов

Автоматические распылительные сопла с программируемым расходом

Количество химикатов

До 5 различных реагентов в одной системе

Методы обработки

Распыление (спрей), погружение (с функцией иммерсии), мегазвук (опционально), ультразвук (опционально), двусторонняя обработка

Двусторонняя обработка

Да (опционально, с автоматическим переворотом пластины)

Сушка

Центрифужная сушка (spin‑dry), сушка N₂, сушка IPA (бесследовая)

Уровень чистоты

ISO Class 1–5

Управление

ПЛК + HMI (сенсорный экран), рецептурное управление, поддержка SECS/GEM / GEM300

Питание

200–480 В, 1 или 3 фазы, 50/60 Гц

Энергопотребление

Зависит от числа камер и режима работы

Расход химикатов

Оптимизирован за счёт прецизионной дозировки и рециркуляции

Потребление DI‑воды

Программируемое, зависит от режима промывки

Потребление N₂ / CDA

N₂: для осушки и управления пневматикой; CDA: 4,8–7,6 бар

Габариты

Компактные (R&D) до многомодульных промышленных

Масса

От 200 кг (R&D) до >2000 кг (промышленные кластеры)

Производительность

До 80–250 пластин/час (зависит от числа камер и рецепта)

Опции

Конфигурация камер — от 1 до 8 и более независимых обрабатывающих камер на одной платформе

Многореагентная обработка — подключение до 5 и более химических линий (кислоты, щёлочи, органические растворители)

Двусторонняя обработка — автоматический переворот пластины для обработки обеих сторон

Ультразвуковая обработка — генерация ультразвука (20–400 кГц) через сопло или в ванне для усиления удаления загрязнений

Мегазвуковая обработка — высокочастотная очистка (0,8–3 МГц) через специализированное сопло или поверхностный излучатель для эффективного удаления субмикронных частиц без повреждения структур

Функция погружения (Immersion) — пластина может погружаться в реагент на заданную глубину; в такой конфигурации достигается стабильность температуры и более равномерная обработка

Рециркуляция химикатов — система сбора и повторного использования реагентов для снижения расхода и затрат.

Автоматическая очистка камеры — самоочищающаяся головка / система промывки камеры

Поддержка тонких и высокодеформированных пластин — специальные держатели для пластин с деформацией и ультратонких подложек

Гибкие конфигурации загрузки — Wet‑In / Dry‑Out или Dry‑In / Dry‑Out

Интеграция с MES — полная поддержка SECS/GEM, GEM300

Ключевые преимущества индивидуальной обработки перед групповой:

Точный контроль параметров для каждой пластины (расход химикатов, скорость вращения, время обработки, температура)

Минимальный риск перекрёстного загрязнения между пластинами

Высокая воспроизводимость и повторяемость результатов за счёт программируемых рецептов

Снижение дефектности и повышение выхода годных пластин

Возможность обработки хрупких и дорогих подложек (SiC, GaN, ультратонкие пластины)

Позвоните нам +7 (495) 150 95 46

Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Назад