Главная / Оборудование / Автоматическая оптическая инспекция (АОИ)

Автоматическая оптическая инспекция (АОИ)

Оборудование предназначено для автоматизированного визуального контроля полупроводниковых пластин, фотошаблонов, кристаллов и компонентов электроники с целью обнаружения дефектов на различных этапах производства. В отличие от ручного контроля, AOI обеспечивает высокую скорость, объективность и воспроизводимость результатов, что критически важно для обеспечения выхода годных изделий в современном полупроводниковом производстве.

Получить предложение

Принцип работы основан на использовании камер высокого разрешения, оптических датчиков, систем освещения и интеллектуальных алгоритмов машинного зрения. Система сканирует поверхность пластины или компонента, сравнивая полученное изображение с эталоном (CAD-данными, соседними кристаллами или «золотым» образцом) и автоматически идентифицирует отклонения. Современные AOI-системы могут работать в 2D (плоское изображение) и 3D (профилометрическая форма), а также использовать технологии искусственного интеллекта для обучения и повышения точности обнаружения.

Фотоника и оптоэлектроника

Органическая электроника

МЭМС

Кремниевая электроника

Силовая электроника

СВЧ

Характеристики

Опции

Преимущества

Общие характеристики

Тип системы

2D AOI / 3D AOI / 2,5D AOI; полностью автоматическая / полуавтоматическая

Диаметр пластин

От 50 мм до 300 мм (2, 4, 6, 8, 12 дюймов)

Оптическое разрешение

0,3–2 мкм

Размер пикселя на объекте

0,5–5 мкм/пиксель (в зависимости от увеличения)

Разрешение по высоте (Z)

0,1–1 мкм (стандартные 3D AOI);

Точность позиционирования (XY)

1 -25 мкм

Размер поля обзора (FOV)

От 28,8×38,4 мм до 60×45 мм

Скорость инспекции

2D: до 20–100 см²/сек
3D: до 5–30 см²/сек

Минимальный размер обнаруживаемого дефекта

0,5–1 мкм

Типы освещения

Яркое поле (bright field) — для обнаружения частиц и дефектов поверхности
Тёмное поле (dark field) — для обнаружения царапин и микротрещин
Диффузное освещение — для инспекции рельефных структур
Коаксиальное освещение — для инспекции зеркальных поверхностей

Тип камеры

CCD — для высокоскоростной инспекции (с TDI-технологией)
CMOS — для высокоразрешающей инспекции

Объектив

Телецентрический

Разрешение камеры

5–12 Мп (опционально до 20 Мп)

Методы сравнения

Die‑to‑Database (сравнение с CAD‑данными)
Die‑to‑Die (сравнение соседних кристаллов)
Golden Die (сравнение с эталонным кристаллом)

Загрузка

Ручная (R&D) / автоматическая из FOUP или кассет с роботизированной передачей

Управление

Промышленный ПК, Windows 10/11 (64-bit), специализированное ПО, поддержка SECS/GEM

Класс чистоты

ISO Class 5; ISO Class 6

Питание

200–480 В, 1 или 3 фазы, 50/60 Гц

Габариты (Ш×Г×В)

Зависят от конфигурации (настольные / промышленные стойки)

Масса

Зависит от конфигурации

Опции

Метод инспекции — 2D (быстрая, экономичная), 3D (профилометрическая, точная), 2,5D (комбинированная)

Искусственный интеллект и машинное обучение — автоматическое обучение системы на эталонных изображениях, классификация дефектов, снижение уровня ложных срабатываний.

Автоматическая фокусировка — лазерная или оптическая система слежения за фокусом для поддержания резкости при изменении рельефа

Мультиспектральная инспекция — использование различных длин волн для обнаружения скрытых дефектов

Автоматическая загрузка/выгрузка — роботизированная система с загрузочными станциями

Система ионизации и фильтрации — для минимизации загрязнения пластин в процессе инспекции

Работа с пластинами на рамке с плёнкой (film frame) — система позволяет инспектировать пластины, закреплённые на клейкой плёнке, натянутой на металлическую рамку (необходимо для контроля кристаллов после резки и растяжки)

Картирование дефектов — создание карты дефектов пластины для последующего анализа и сортировки

Программное обеспечение:

- Автоматическое сравнение с CAD-данными (die-to-database)
- Сравнение соседних кристаллов (die-to-die)
- Сравнение с «золотым» образцом (golden die)
- Статистический анализ дефектов и картирование
- Экспорт данных в форматы SEMI (SECS/GEM)

Интеграция с MES — поддержка SECS/GEM, GEM300 для полной интеграции в Fab-wide системы управления

Безопасность — соответствие SEMI S2/S8, защита оператора от лазерного излучения

Преимущества

Ключевое преимущество AOI:

Обнаружение дефектов на ранних стадиях, что позволяет предотвратить попадание бракованных изделий на последующие операции и значительно повысить выход годных кристаллов

Позвоните нам +7 (495) 150 95 46

Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Назад