Главная / Оборудование / Установка жидкостной обработки (отмывки) оснастки

Установка жидкостной обработки (отмывки) оснастки

Оборудование предназначено для химической очистки и отмывки технологической оснастки, используемой в полупроводниковом производстве. В отличие от установок для обработки пластин, данное оборудование работает с кассетами для пластин, кварцевыми деталями реакторов (трубы, лодочки, колпаки), держателями, приспособлениями и другими компонентами, которые непосредственно контактируют с пластинами или находятся в реакционных камерах

Получить предложение

В процессе эксплуатации на оснастке накапливаются различные загрязнения: остатки фоторезиста, плёнки диэлектриков (боросиликатное, фосфоросиликатное стекло), частицы металлов, органические и полимерные отложения. Эти загрязнения являются источником дефектов (частиц) на пластинах, поэтому оснастка подлежит периодической отмывке. Очистка оснастки позволяет:

Снизить уровень дефектности пластин (исключить перенос загрязнений с оснастки)
Продлить срок службы дорогостоящих кварцевых и керамических деталей
Обеспечить воспроизводимость технологических процессов (за счёт исключения влияния загрязнений)

Конструктивно установка представляет собой многопозиционную «мокрую скамью» (wet bench) с рядом ванн для последовательной обработки в химических реагентах, промывке и сушке. Тип загрузки —групповой: оснастка размещается в специальных корзинах или на держателях и обрабатывается партиями. Установки могут быть ручными, полуавтоматическими или полностью автоматическими.

Фотоника и оптоэлектроника

Органическая электроника

МЭМС

Кремниевая электроника

Силовая электроника

СВЧ

Характеристики

Опции

Общие характеристики

Тип системы

Wet bench, групповая обработка оснастки

Размеры обрабатываемой оснастки

От небольших деталей (пинцеты) до крупногабаритных (кварцевые трубы до 2 м и более)

Конфигурация ванн

От 2 до 8 и более технологических позиций (химические ванны, промывочные ванны, сушка)

Материал ванн

Фторопласт (PTFE), полипропилен, нержавеющая сталь (для органических растворителей)

Акустическая обработка

Опционально:
Ультразвук (20–400 кГц)
Мега-звук (0,8–2 МГц)

Нагрев реагентов

Нагреватели с фторопластовым покрытием

Загрузка

Ручная, полуавтоматическая или полностью автоматическая

Фильтрация

Система фильтрации химических реагентов

Управление

ПЛК + HMI (сенсорный экран), поддержка SECS/GEM

Питание

200–480 В, 3 фазы, 50/60 Гц

Химические реагенты

HF, BHF, SC‑1, SC‑2, H₂SO₄, H₂O₂, HCl, NH₄OH, органические растворители (ацетон, IPA, NMP), KOH

Потребление DI‑воды

Зависит от режима промывки

Потребление N₂ / CDA

N₂: для сушки, управления пневматикой; CDA: 4,8–7,6 бар

Вытяжка

Встроенная система вытяжки химических паров

Габариты

Модульные: от 1 м × 1 м до многопозиционных промышленных линий

Масса

От 300 кг до >2000 кг

Опции

Конфигурация ванн — количество и последовательность ванн подбирается под конкретный технологический маршрут (например: растворитель → промывка → SC‑1 → промывка → SC‑2 → промывка → HF → промывка → сушка)

Ультразвуковая / мега-звуковая обработка — ванны с генерацией ультразвука для очистки методом интенсивной кавитации / мега-звук для мягкой акустической очистки, а также для работы с сложной геометрией и микроструктурами

Рециркуляция и фильтрация химикатов — система фильтрации и повторного использования реагентов для снижения расхода и затрат

Автоматическая подготовка растворов — смесительный резервуар для автоматического приготовления рабочих растворов из чистых химикатов

Нагреваемые ванны — нагрев реагентов для ускорения химических реакций

Система быстрой промывки (QDR) — сверхбыстрый слив и заполнение промывочной воды для минимизации времени цикла

Способы сушки — сушка горячим N₂, сушка по принципу Марангони (пары IPA), центрифужная сушка

Система вытяжки и безопасности — «азотный нож» для отвода химических паров, защита оператора в соответствии с SEMI S2/S8

Поддержка различных материалов оснастки — кварц, кремний, нержавеющая сталь, керамика, PTFE

Интеграция с MES — поддержка SECS/GEM, GEM300

Конструкция механизма вращения подложки для сверхвысоковакуумного напыления и высокотемпературного нагрева. Используется керамический корпус, водяное охлаждение внутри для защиты механизма вращения и обеспечения его стабильной работы на долгое время.

Гибкий подбор размеров вакуумной камеры зависящий от размера подложки и области применения

Полно диапазонный датчик вакуума с цифровым дисплеем и Баратрон для управления давлением в системе по замкнутому контуру

Несколько испарителей с последовательной работой или совместным напылением

ВЧ-, НЧ- или импульсные источники для диэлектриков и токопроводящих материалов

Напыление многослойных плёнок выбранными материалами мишеней

Регулируемая высота магнетронов, (расстояние между мишенью и подложкой)

Позвоните нам +7 (495) 150 95 46

Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Назад