Главная / Оборудование / Удаление (травление) и зачистка фоторезиста в микроволновой кислородной плазме (Ashing, Descam)

Удаление (травление) и зачистка фоторезиста в микроволновой кислородной плазме (Ashing, Descam)

Многофункциональная установка сухой плазменной обработки для удаления органических загрязнений, полного или частичного удаления фоторезиста (ashing), а также активации и модификации поверхностей перед последующими технологическими операциями (очистка, адгезия, смачивание)

Получить предложение

Фотоника и оптоэлектроника

Органическая электроника

МЭМС

Кремниевая электроника

Силовая электроника

СВЧ

Характеристики

Опции

Общие характеристики

Габариты обрабатываемых пластин и подложек:

диаметр до 300 мм (полупроводниковая пластина)

Равномерность обработки по площади:

<±3%

Остаточное давление:

< 5×10⁻⁶ Торр

Максимальная температура нагрева подложек:

250 °C (опционально до 400 °C)

Генератор ВЧ / микроволновой мощности:

13,56 МГц (стандарт) или 2,45 МГц, мощность до 1000 Вт

Рабочее давление:

10–1000 мТорр (настраиваемое)

Рабочие газы:

O₂, N₂, H₂, Ar, воздух, смеси (O₂/N₂, O₂/H₂, Ar/O₂)

Полностью автоматическая система управления с сенсорным экраном

Сохранение и документирование рецептов процесса (давление, потоки газа, мощность, время, температура)

Встроенная система безопасности: блокировки двери, охлаждения, давления и газовых клапанов

Многоуровневый доступ (оператор, технолог, инженер) с логин-паролем

Возможность обработки одной партии (batch mode) или отдельных подложек (single-wafer)

Опции

Активация поверхности с использованием плазмы N₂ или H₂ для гидрофильности / гидрофобности

Обработка с подавлением заряда (RF pulsing, low bias) для чувствительных структур

Охлаждение подложек для защиты термочувствительных материалов

Дополнительные линии газов: CF₄, C₂F₆, SF₆ (для комбинированной очистки)

Интеграция с перчаточным боксом (включая шлюз и автоблокировку)

Автоматическая загрузка/выгрузка подложек (роботизированный модуль)

Выделенный модуль охлаждения пластин после процесса

Ионизирующая система для защиты от статического напряжения

Конструкция механизма вращения подложки для сверхвысоковакуумного напыления и высокотемпературного нагрева. Используется керамический корпус, водяное охлаждение внутри для защиты механизма вращения и обеспечения его стабильной работы на долгое время.

Гибкий подбор размеров вакуумной камеры зависящий от размера подложки и области применения

Полно диапазонный датчик вакуума с цифровым дисплеем и Баратрон для управления давлением в системе по замкнутому контуру

Несколько испарителей с последовательной работой или совместным напылением

ВЧ-, НЧ- или импульсные источники для диэлектриков и токопроводящих материалов

Напыление многослойных плёнок выбранными материалами мишеней

Регулируемая высота магнетронов, (расстояние между мишенью и подложкой)

Позвоните нам +7 (495) 150 95 46

Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Назад