Оборудование для производства микроэлектроники

ООО «ТТМ» поставляет технологическое, измерительное и инженерное оборудование для кристального и сборочного производств микроэлектроники (Front-end и Back-end). Мы предлагаем решения для научно-исследовательских лабораторий, опытных и мелкосерийных производств, а также для массового выпуска полупроводниковых приборов.

Оборудование ТТМ охватывает широкий спектр технологических процессов производства микроэлектроники.

▸Вакуумное и плазмохимическое оборудование — установки магнетронного, электронно-лучевого и термического напыления (Sputter PVD, E-beam PVD, Thermal PVD), атомно-слоевого осаждения (Thermal ALD и PEALD), плазмохимического осаждения (PECVD и HDPCVD), реактивно-ионного травления (RIE и ICP-RIE), удаления и зачистки фоторезиста (Ashing и Descum), а также различные кластерные системы.

▸Оборудование для ионной имплантации — низко-, средне- и высокоэнергетические имплантеры для процессов легирования полупроводниковых материалов.

▸Термическое оборудование — диффузионные печи, установки оксидации, печи осаждения при пониженной давлении (SACVD и LPCVD) и оборудование для быстрых термических процессов (RTP, RTA).

▸Литографическое оборудование — системы нанесения и проявления фоторезиста, спреевого нанесения, лифт-офф (Lift-off), контактной, лазерной, проекционной и электронно-лучевой литографии.

▸Оборудование для жидкостной химической обработки — системы индивидуальной и групповой отмывки и сушки полупроводниковых пластин, химической обработки, жидкостного травления, гальваники и обработки фотошаблонов.

▸Оборудование для механической обработки — установки резки слитков, химико-механической полировки (ХМП), шлифовки, полировки и утонения полупроводниковых пластин.

▸Микросборочное и корпусирующее оборудование — оборудование для резки пластин, монтажа кристаллов, разварки выводов (микросварка), герметизации, скрайбирования, докола и упаковки полупроводниковых компонентов.

▸Измерительное и контрольно-измерительное оборудование — различные виды сканирующих электронных микроскопов (SEM, CD-SEM, FIB-SEM), оптические микроскопы, системы автоматической оптической инспекции (АОИ), ультразвуковой и рентгенографический контроль.

ТТМ не ограничивается поставкой отдельных установок. Мы подбираем оборудование под конкретный технологический процесс, материал, тип производства и требования заказчика, обеспечиваем его интеграцию в технологическую линию и оказываем техническую поддержку.

При необходимости специалисты ТТМ помогают сформировать техническое задание, выбрать оптимальную конфигурацию оборудования, организовать поставку, провести монтаж, пусконаладку и ввод оборудования в эксплуатацию. Компания также выполняет сервисное обслуживание, ремонт и восстановление компонентов оборудования, поставляет запасные части, расходные и технологические материалы.