Меню
En
Ru
+7 (495) 150-95-46

En Ru
Главная  /  Оборудование  /  Установка скрайбирования и докола пластин

Установка скрайбирования и докола пластин

Оборудование предназначено для выполнения разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы
Получить предложение
Фотоника и опто­электроника
Органическая электроника
МЭМС
Кремниевая электроника
Силовая электроника
СВЧ

Общие характеристики

Диаметр пластин:
до 200 мм (в зависимости от модели)
Скорость скрайбирования:
до 100 мм/с (в зависимости от модели)
Время цикла разламывания:
приблизительно 1,5 секунды (в зависимости от модели)
Точность позиционирования:
1 мкм (в зависимости от модели)
Разрешение стола:
0,2 мкм (в зависимости от модели)
Усилие скрайбирования:
от 2 до 200 г (в зависимости от модели)
Особенности:
“Сухой процесс”, нулевая ширина реза (Zero Kerf), отсутствие термического воздействия

Опции

Модуль для лазерного скрайбирования
Модуль разламывания линейным ножом
Модуль растягивания пленки
Модуль для использования защитной пленки
Установка CCD-камеры
Ключевое преимущество СЭМ:
Нанометрическое разрешение в сочетании с большой глубиной резкости, позволяющей получать трёхмерные изображения микроструктур. Это критически важно для контроля качества, анализа отказов и обеспечения выхода годных изделий в современном полупроводниковом производстве
Позвоните нам +7 (495) 150 95 46
Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.
Назад