Главная / Оборудование / Полуавтоматическая установка спреевого нанесения фоторезиста

Полуавтоматическая установка спреевого нанесения фоторезиста

Полуавтоматическая установка спреевого нанесения фоторезиста предназначена для формирования равномерных фоторезистивных покрытий на подложках сложной топографии (включая сквозные отверстия, рельефные поверхности и структуры с высоким соотношением сторон). Оборудование использует ультразвуковое или пневматическое распыление, что обеспечивает высокую однородность слоя даже на неплоских поверхностях. Система подходит для R&D-разработок, опытного производства и мелкосерийного выпуска полупроводниковых, керамических и оптоэлектронных изделий

Получить предложение

Фотоника и оптоэлектроника

Органическая электроника

МЭМС

Кремниевая электроника

Силовая электроника

СВЧ

Характеристики

Опции

Общие характеристики

Размеры обрабатываемых подложек:

от фрагментов 60×48 мм до пластин диаметром до 200 мм (а также прямоугольные и квадратные подложки)

Толщина подложек:

0,1 – 1,0 мм (включая подложки со сквозными отверстиями и отношением сторон не менее 1:1,8)

Технология нанесения:

ультразвуковое или пневматическое распыление с частотой генерации до 120 кГц

Размер атомизированных капель:

10 – 20 мкм (обеспечивает высокую равномерность покрытия)

Равномерность толщины плёнки:

- WIW (внутри пластины): ≤ ±5%
- WTW (от пластины к пластине): ≤ ±8%

Диапазон вязкости резиста:

до 30 сП (с возможностью разбавления)

Объём дозирования на одну операцию:

0,5 – 8 мл, точность ±0,1 мл

Система термообработки (горячая плита):

регулировка температуры от комнатной до 150°C

Скорость вращения подложкодержателя:

1 – 30 об/мин (с шагом 1 об/мин)

XY-перемещение распылительной головки:

рабочий ход до 500×500 мм, скорость 1 – 200 мм/с

Точность позиционирования головки:

±0,02 мм, повторяемость ±0,05 мм

Система управления: промышленный PLC с сенсорным экраном (диагональ не менее 10")

Хранение рецептов: до 50 программ, многоступенчатое программирование

Многоуровневый доступ: оператор, технолог, инженер (защита паролем)

Протоколирование процесса: давление, температура, расход, время, номер рецепта

Встроенная фильтрация воздуха: HEPA/ULPA с эффективностью ≥99,99% для частиц ≥0,3 мкм

Все химически стойкие компоненты: PFA, PTFE, PVDF, SUS304, SUS316L

Конструкция из нержавеющей стали (SUS304) с четырьмя универсальными колёсами и опорными винтами для фиксации

Система безопасности: блокировка доступа при работе, аварийный стоп, контроль перекоса подложек

Опции

Второй распылительный узел для нанесения адгезионных слоёв (HMDS) или антиотражающих покрытий

Автоматическая система подачи резиста с дозирующим насосом (шприцевой или диафрагменный)

Дополнительные горячие плиты (до 3 шт.) и охлаждающие платформы

Загрузочный шлюз (load-lock) для работы в среде азота или сухого воздуха

Увеличенный рабочий стол для подложек до 200 мм

Расширенное число программируемых шагов (до 100 и более)

Подложкодержатели под нестандартные формы (квадратные, прямоугольные, сегменты)

Интерфейсы SECS/GEM, RS-485, Ethernet для интеграции в промышленные сети

Усиленная вытяжка для агрессивных химических составов

Комплект для работы с резистами высокой вязкости (>30 сП) с подогревом сопла

Ключевое преимущество СЭМ:

Нанометрическое разрешение в сочетании с большой глубиной резкости, позволяющей получать трёхмерные изображения микроструктур. Это критически важно для контроля качества, анализа отказов и обеспечения выхода годных изделий в современном полупроводниковом производстве

Позвоните нам +7 (495) 150 95 46

Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Назад