Меню
Главная  /  Оборудование  /  Автоматическая установка нанесения и проявления фоторезиста (трек-система) для норм 90 нм и выше

Автоматическая установка нанесения и проявления фоторезиста (трек-система) для норм 90 нм и выше

Полностью автоматизированная трек-система для обработки кремниевых пластин в процессах фотолитографии, включая нанесение фоторезиста, проявление, термообработку (запекание и охлаждение), а также удаление краевого слоя (EBR). Оборудование оснащено SMIF-интерфейсом для загрузки кассет в среде стандартного механического интерфейса, что обеспечивает высокую чистоту и защиту от контаминации. Система предназначена для интеграции с DUV-экспозиционными сканерами/степперами и поддерживает производство полупроводниковых приборов по технологическим нормам 90 нм и выше
Фотоника и опто­электроника
Органическая электроника
МЭМС
Кремниевая электроника
Силовая электроника
СВЧ

Общие характеристики

Размер обрабатываемых пластин:

200 мм (8") — стандарт, возможность адаптации под 150 мм и 300 мм
Загрузочный интерфейс:
SMIF EFEM (Standard Mechanical Interface) на 4 порта, поддержка 25-слотовых кассет
Класс чистоты в рабочей зоне:
ISO Class 1 (Class 10)
Конфигурация модулей (базовая):
- Блоки нанесения резиста (Coater): 2 независимых спин-модуля
- Блоки проявления (Developer): 2 независимых спин-модуля
- Горячие плиты (Hot Plate): 12 модулей с диапазоном 50–200°C
- Охлаждающие плиты (Cool Plate): 4 модуля с диапазоном 50–200°C
Точность температурного контроля:
- 50–150°C: ±0,8°C
- 150–200°C: ±1,5°C
Метод контакта пластины с горячей плитой:
проксимити-зазор (100 мкм) с подъёмом на пинах
Скорость вращения спин-модулей:
до 5000 об/мин (регулируемая), точность установки ±1 об/мин
Система дозирования резиста:
- Подача через диафрагменный шаговый насос
- Температурный контроль резиста на локальном уровне (Local Temp. Control)
- Мониторинг остатка резиста с помощью датчиков (Load Cell / Empty Sensor)
Система удаления краевого слоя (EBR):
отдельный рычаг с шаговым двигателем
Точность позиционирования дозирующего рычага:
≤ ±0,2 мм
Промывка обратной стороны пластины (Backside Rinse) для защиты от контаминации
Управление: промышленный контроллер с сенсорным экраном (21")
Программирование процессов: рецепты с поддержкой гибких профилей скорости вращения (T–RPM), пилотный режим для индивидуальной обработки пластин
Отображение статуса обработки: цветовая индикация (ожидание, обработка, завершено)
Протоколирование: журнал операций, лог данных, параметры процесса (время, температура, скорость, расход)
Многоуровневый доступ: оператор, технолог, инженер (защита паролем)
Коммуникационные протоколы: SECS/GEM, RS-232C, EtherCAT
Встроенная система видеонаблюдения: 6 камер с записью для мониторинга работы в реальном времени
Конструкция: нержавеющая сталь, компактный дизайн для экономии площади чистого помещения
Безопасность: аварийный стоп, блокировки дверей, датчики перекоса пластины, защита от перегрева

Опции

Увеличенное количество SMIF-портов (до 4)
Модуль нанесения антиотражающего слоя (BARC) или адгезионного слоя (HMDS)
Система химического охлаждения пластин после запекания (Chill Plate с увеличенной скоростью)
Дополнительные горячие плиты (до 16 модулей)
Интеграция с системой централизованного химического снабжения (CCSS)
Интерфейс для связи с экспозиционным оборудованием (степпер/сканер) через SECS/GEM
Автоматическая калибровка дозирующих насосов и датчиков уровня
Опция обработки 300 мм пластин (переоснащение)
Расширенный диапазон температур (до 250°C) для специальных резистов
Дополнительный модуль Edge Bead Removal с увеличенной точностью
Усиленная вытяжка для агрессивных химических сред (разработчики, растворители)
Опция загрузки через FOUP вместо SMIF
Ключевое преимущество СЭМ:
Нанометрическое разрешение в сочетании с большой глубиной резкости, позволяющей получать трёхмерные изображения микроструктур. Это критически важно для контроля качества, анализа отказов и обеспечения выхода годных изделий в современном полупроводниковом производстве
Позвоните нам +7 (495) 150 95 46
Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.