Главная / Оборудование / Установка совмещения и экспонирования (контактная литография)

Установка совмещения и экспонирования (контактная литография)

Установка совмещения и экспонирования предназначена для контактной фотолитографии при производстве полупроводниковых приборов, МЭМС и оптоэлектронных компонентов. Оборудование обеспечивает высокоточное совмещение фотошаблона с подложкой по лицевой и обратной стороне, а также равномерное экспонирование фоторезиста через контакт или с заданным зазором. Система оснащена светодиодным источником света с возможностью выбора рабочей длины волны (365, 405, 436 нм), автоматической компенсацией клина подложки и интеллектуальной системой управления. Применяется в серийном производстве и R&D-разработках для технологических норм от 0,8 мкм и выше

Получить предложение

Фотоника и оптоэлектроника

Органическая электроника

МЭМС

Кремниевая электроника

Силовая электроника

СВЧ

Характеристики

Опции

Общие характеристики

Размеры обрабатываемых подложек:

пластины диаметром до 300 мм (12")

Типы контакта:

жёсткий контакт, мягкий контакт, вакуумный контакт, зазор с регулируемым воздушным промежутком (до 300 мкм)

Точность совмещения:

< 1 мкм (для жёсткого контакта), < 2 мкм (для проксимального режима)

Разрешение при экспонировании:

до 0,5–0,8 мкм (при толщине резиста 1–2 мкм)

Равномерность экспонирования по полю:

< ±3%

Источники излучения:

УФ-лампа или светодиод с возможностью фильтрации спектра (i-line, h-line, g-line)

Встроенная система автоматического выравнивания подложки и шаблона (по 3 или 4 точкам)

Моторизованные оси совмещения:

X, Y, Z, угол поворота (θ) с разрешением не хуже 0,1 мкм и 0,001°

Увеличение микроскопов совмещения:

×20 … ×1000 (опционально с камерами и мониторами)

Режимы экспозиции:

по времени, по дозе (интегральная энергия)

Интерфейс:

сенсорный экран ПК с ПО для управления рецептами и журналирования процессов

Автоматическое документирование параметров:

энергия экспозиции, время, давление контакта, температура, влажность (опционально)

Многоуровневая защита доступа (оператор/технолог/администратор) с логин-паролем

Встроенные системы безопасности:

блокировка УФ-излучения при открытой двери, датчики перегрева, аварийный стоп

Возможность работы в ручном, полуавтоматическом и полностью автоматическом режимах

Совместимость с чистой комнатой (класс ISO 5 и выше)

Опции

Выбор типа микроскопов: монокулярные, бинокулярные, тринокулярные с цифровыми камерами высокого разрешения

Автоматическая загрузка/выгрузка пластин (конвейер или робот-манипулятор)

Подложкодержатели для нестандартных форм и толщин (до 10 мм)

Нагревательный столик (до 200 °C) для экспонирования с подогревом

Система охлаждения шаблона и подложки для снижения теплового расширения

Дополнительные светофильтры (DUV, broadband, i-line)

Видеосистема совмещения с автоматическим алгоритмом распознавания меток (pattern recognition)

Интеграция с системой управления партией (SECS/GEM)

Опция "зазор с азотной продувкой" для уменьшения загрязнений

Установка на виброизолирующую платформу

Система активной компенсации температуры окружающей среды для повышения стабильности совмещения

Ключевое преимущество СЭМ:

Нанометрическое разрешение в сочетании с большой глубиной резкости, позволяющей получать трёхмерные изображения микроструктур. Это критически важно для контроля качества, анализа отказов и обеспечения выхода годных изделий в современном полупроводниковом производстве

Позвоните нам +7 (495) 150 95 46

Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Назад