Автоматическая установка взрывной литографии предназначена для удаления фоторезистивного слоя вместе с нанесённым на него металлом или диэлектриком в процессах "взрывной" литографии (lift-off). Оборудование обеспечивает высокоэффективное удаление лишних слоёв с поверхности подложек с использованием химических растворителей, ультразвуковой или мегазвуковой обработки, а также контролируемой температуры и времени процесса. Система полностью автоматизирована, включает в себя загрузку/выгрузку кассет, обработку в химических ваннах, промывку и сушку. Применяется для формирования топологии приборов с высоким разрешением в оптоэлектронике, ВЧ- и СВЧ-приборах, полупроводниковых структурах