Оборудование предназначено для неразрушающего контроля качества монтажа полупроводниковых компонентов, печатных плат, корпусированных микросхем и электронных сборок. Рентгенографическая установка позволяет выявить скрытые дефекты — пустоты (voids) в паяных соединениях, трещины, перемычки, недостаток или избыток припоя, нарушения целостности проводников и разварки кристаллов.