Меню
Главная  /  Оборудование  /  Установки рентгенографического контроля качества монтажа полупроводниковых компонентов (неразрушающий контроль)

Установки рентгенографического контроля качества монтажа полупроводниковых компонентов (неразрушающий контроль)

Оборудование предназначено для неразрушающего контроля качества монтажа полупроводниковых компонентов, печатных плат, корпусированных микросхем и электронных сборок. Рентгенографическая установка позволяет выявить скрытые дефекты — пустоты (voids) в паяных соединениях, трещины, перемычки, недостаток или избыток припоя, нарушения целостности проводников и разварки кристаллов.
Принцип работы основан на просвечивании объекта рентгеновским излучением с последующей регистрацией прошедшего излучения на цифровом плоскопанельном детекторе (FPD). По полученному изображению можно определить форму, размер и количество дефектов. Системы могут работать в режимах 2D-радиоскопии, 2.5D-визуализации и 3D-компьютерной томографии (КТ).
Фотоника и опто­электроника
Органическая электроника
МЭМС
Кремниевая электроника
Силовая электроника
СВЧ

Общие характеристики

Тип системы
Полностью автоматическая (AXI) / полуавтоматическая / ручная; 2D / 2.5D / 3D (с томографией)
Рентгеновская трубка
Микрофокусная / нанофокусная, открытого или закрытого типа; материал анода: вольфрам (W), молибден (Mo)
Напряжение трубки
40 – 180 кВ
Ток трубки
10 – 1000 мкА
Мощность трубки
8 – 64 Вт
Размер фокального пятна
0,5 – 5 мкм (микрофокус); < 0,5 мкм (нанофокус)
Разрешение (детектируемость дефектов)
0,5 – 5 мкм
Геометрическое увеличение
До 4800×
Общее увеличение
До 2000× – 4800×
Тип детектора
Плоскопанельный (FPD), кремниевый
Разрешение детектора
1536×1536 – 3,2 Мп
Размер пикселя детектора
76 – 85 мкм
Частота кадров
до 30 кадров/с
Размер поля инспекции
До 635×358 мм
Область инспекции
От 153×204 мм до 550×550 мм
Максимальный размер образца
До 950×530 мм
Максимальная масса образца
до 12–20 кг
Предметный столик
Моторизованный; оси X, Y, Z, наклон (до 70°), вращение (до 360°)
Перемещение по осям X/Y
До 400×450 мм
Методы инспекции
2D, 2.5D, 3D (срезка), Planar CT, полноценная КТ
Управление
Промышленный ПК, специализированное ПО, AI-поддержка, рецептурное управление
Интеграция
Поддержка SECS/GEM, SMEMA, MES
Класс чистоты
Поддержка чистых помещений (Clean Room)
Утечка излучения
< 1 мкЗв/час — не требует специального рентгеновского кабинета
Питание
220 В / 110 В, 50/60 Гц

Опции

Тип рентгеновской трубки:
- Закрытого типа — не требует обслуживания, срок службы до 10000 часов
- Открытого типа — более высокое разрешение, возможность замены нити накала
Материал анода трубки:
- Вольфрам (W) — максимальная мощность, высокая проникающая способность
- Молибден (Mo) — лучшее разрешение для слабопоглощающих материалов
Методы инспекции:
- 2D-радиоскопия — базовый метод для быстрого контроля
- 2.5D-визуализация — наклонное сканирование для обзора под разными углами
- 3D-срезка — послойный анализ внутренней структуры
- Planar CT — плоскостная компьютерная томография
Полноценная 3D-компьютерная томография (КТ) — построение - - 3D-модели для детального изучения
Программное обеспечение и AI:
- BGA-модуль — автоматический поиск шариков BGA, расчёт площади пустот, анализ округлости и смещения
- QFN/LGA-модуль — измерение площади покрытия припоем на теплоотводящих площадках
- Wire Bonding — контроль целостности проводников
- AI-обнаружение дефектов — автоматическая классификация пустот, недостатка/избытка припоя, перемычек
- AI-Void Detection — автоматическое обнаружение и измерение пустот
- Статистический анализ и экспорт данных
Автоматизация:
- Встраиваемые в линию (Inline) системы — с конвейерной загрузкой/выгрузкой
- Автоматическая смена настроек — для быстрой переналадки при смене продукции
- Интеграция с MES — прослеживаемость данных по штрих-коду
Манипулятор и позици­онирование:
- 6-осевой манипулятор — перемещение по X, Y, Z, наклон, вращение, дополнительная ось
- Наклон детектора до 70° — для проверки скрытых соединений по периметру
- Вращение стола 360° — для кругового обзора
Безопасность:
- Полная защита (Full Shielding) — утечка излучения менее 1 мкЗв/час
- Предохранительная блокировка и автоматическое отключение при простое
- Соответствие санитарным нормам РФ — не требует организации специального рентгеновского кабинета

Преимущества

Ключевое преимущество рентгенографического контроля
Неразрушающий метод, позволяющий выявлять дефекты без вскрытия и разрушения образца, что критически важно для контроля качества на производстве, входного контроля компонентов и анализа отказов в полупроводниковой промышленности
Позвоните нам +7 (495) 150 95 46
Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.