Главная / Оборудование / Ультразвуковой микроскоп (неразрушающий контроль)

Ультразвуковой микроскоп (неразрушающий контроль)

Оборудование предназначено для неразрушающего контроля полупроводниковых изделий, компонентов электроники, силовых модулей и материалов. В отличие от оптических микроскопов, САМ позволяет выявлять скрытые внутренние дефекты — расслоения, пустоты, трещины, поры, включения и нарушения адгезии на границах слоёв

Получить предложение

Принцип работы основан на использовании высокочастотных сфокусированных ультразвуковых волн. Система излучает ультразвуковой импульс через иммерсионную среду (обычно деионизированную воду), который проникает в образец и отражается от границ сред с различным акустическим импедансом (например, кремний–воздух, металл–полимер). Отражённый сигнал (эхо) регистрируется, и по его амплитуде и времени задержки строится изображение внутренней структуры объекта. Чем выше частота, тем выше разрешение, но меньше глубина проникновения.

Фотоника и оптоэлектроника

Органическая электроника

МЭМС

Кремниевая электроника

Силовая электроника

СВЧ

Характеристики

Опции

Преимущества

Общие характеристики

Тип системы

Полностью автоматическая / полуавтоматическая / ручная (R&D)

Метод контроля

Импульсный эхо-метод (отражение), сквозное прозвучивание (трансмиссия)

Диапазон частот преобразователей

5 – 400 МГц (стандарт); опционально до 1 ГГц для сверхвысокого разрешения

Разрешение

До 0,8–1 мкм (при частоте 1 ГГц); типично 3–5 мкм при 400 МГц

Максимальное поле сканирования

До 400 × 400 мм

Минимальный шаг сканирования

0,5 мкм

Максимальная скорость сканирования

До 2000 мм/с (в высокоскоростных режимах; для максимального разрешения скорость снижается)

Точность позиционирования

±0,1 – 0,5 мкм (зависит от модели)

Максимальная толщина образца

До 80 мм (зависит от материала и частоты)

Типы сканирования

A-скан, B-скан, C-скан, T-скан (опционально), томография

Глубина сканирования

До 1000 слоёв (послойное сканирование)

Количество преобразователей

1, 2 или 4 (в зависимости от конфигурации)

Иммерсионная среда

Деионизированная вода (ультразвуковой резервуар)

Предметный столик

Моторизованный XY-столик; Z-фокусировка

Максимальный размер образца

300 мм (12 дюймов)

Размер ванны

Зависит от модели (например, 690×570×650 мм)

Аналого-цифровой преобразователь (АЦП)

14 бит, частота дискретизации 1 ГГц (стандарт); опционально до 2,5–5 ГГц

Частота импульсного генератора

До 500 МГц (стандарт); опционально до 550 МГц (для отдельных моделей)

Управление

Промышленный ПК, специализированное ПО, рецептурное управление

Программное обеспечение

3D-реконструкция, измерение дефектов, статистический анализ, AI-классификация

Класс чистоты

Зависит от конфигурации и условий установки; обычно ISO Class 5–6

Питание

200–480 В, 50/60 Гц

Габариты (Ш×Г×В)

Зависят от конфигурации: от 720×715×425 мм (настольные) до 1200×1500×2000 мм (промышленные)

Масса

От 80 кг (настольные) до 1500 кг (промышленные)

Опции

Частоты преобразователей (акустических линз):

- Низкочастотные (5–50 МГц) — для глубокого проникновения в плотные материалы
- Среднечастотные (50–150 МГц) — для баланса разрешения и глубины
- Высокочастотные (150–400 МГц) — для высокого разрешения (3–5 мкм)
- Сверхвысокочастотные (до 1 ГГц; в исследовательских системах доступны частоты выше 1 ГГц) — для максимального разрешения (до 0,8–1 мкм)

Методы сканирования:

- C-скан — изображение горизонтального сечения на заданной глубине (основной режим для обнаружения дефектов)
- B-скан — поперечное сечение (разрез) для оценки вертикальной структуры
- T-скан (сквозное прозвучивание) — сквозное сканирование для контроля всей толщины образца (требует двух преобразователей)
- Многослойное сканирование — до 1000 слоёв за один проход

Режимы работы:

- Отражение (Reflection) — стандартный режим для обнаружения дефектов на границах слоёв
- Прохождение (Transmission) — для оценки общей целостности образца

Автоматизация:

- Автоматическая загрузка/выгрузка пластин из кассет или FOUP
- AI-программное обеспечение для автоматического анализа и классификации дефектов
- Автоматическое составление карты дефектов по всей пластине

Программное обеспечение:

- 3D-реконструкция внутренней структуры образца
- Автоматическое обнаружение и измерение дефектов (расслоений, пустот, трещин)
- Цветовое кодирование дефектов
- Измерение времени прохождения ультразвуковой волны
- Измерение акустического импеданса
- Экспорт данных в форматы: BMP, JPEG, CSV, ASCII

Оснащение:

- Модуль сквозного сканирования — для улучшения объёмных исследований
- Специализированные держатели образцов (вакуумные, для пластин на рамке)
- Гранитное виброизолирующее основание — для минимизации вибраций
- Система быстрой замены преобразователей без дополнительного инструмента

Интеграция:

- Поддержка SECS/GEM для интеграции в Fab-wide системы управления
- Совместимость с автоматическими линиями

Преимущества

Ключевое преимущество САМ:

Неразрушающий контроль без вскрытия и механического воздействия, что позволяет выявлять дефекты на ранних стадиях производства и при анализе отказов, значительно повышая выход годных изделий

Позвоните нам +7 (495) 150 95 46

Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Назад