Главная / Оборудование / Полуавтоматическая установка нанесения фоторезиста

Полуавтоматическая установка нанесения фоторезиста

Полуавтоматическая установка центрифужного нанесения фоторезиста и термообработки для формирования равномерных фоторезистивных слоёв на подложках различного размера. Предназначена для использования в микроэлектронных и оптоэлектронных производствах, а также в R&D-лабораториях

Получить предложение

Фотоника и оптоэлектроника

Органическая электроника

МЭМС

Кремниевая электроника

Силовая электроника

СВЧ

Характеристики

Опции

Общие характеристики

Размеры обрабатываемых подложек:

пластины диаметром до 300 мм

Скорость вращения:

регулируемая в диапазоне 100 – 6 000 об/мин с точностью ±1 об/мин

Разгон/торможение:

программируемые профили (ступенчатое, линейное, S-образное)

Равномерность толщины плёнки:

< ±3% по пластине (зависит от резиста и режима)

Встроенные модули термообработки:

- Горячая плита (Hot Plate): до 250°C, точность ±1°C
- Охлаждаемая платформа (Chill Plate)

Количество ступеней программы:

до 100 шагов с сохранением до 50 рецептов

Система дозирования резиста:

полуавтоматическая

Встроенная система вытяжной вентиляции и фильтрации (HEPA / ULPA) для чистоты зоны нанесения

Интуитивный графический интерфейс с сенсорным экраном

Многоуровневый доступ: оператор, технолог, инженер (защита паролем)

Протоколирование параметров процесса: время, скорость, температура, номер рецепта, дата/время

Встроенные системы безопасности: блокировка крышки при вращении, аварийный стоп, контроль перекоса подложки

Возможность интеграции с внешней системой управления (SECS/GEM, RS-485, Ethernet)

Конструкция из химически стойких материалов (PTFE, PVDF, нержавеющая сталь)

Опции

Автоматическая система подачи резиста (дозирующий насос)

Модуль нанесения антиотражающего или адгезионного слоя (ARC / HMDS)

Дополнительные горячие плиты (до 3 шт.) и охлаждающие платформы

Программируемая регулировка влажности и температуры в рабочей камере

Система автоматической очистки дозатора

Подложкодержатели под нестандартные размеры (квадратные, прямоугольные, сегменты)

Кассетная загрузка на 25 пластин (для 4", 6", 8")

Ключевое преимущество СЭМ:

Нанометрическое разрешение в сочетании с большой глубиной резкости, позволяющей получать трёхмерные изображения микроструктур. Это критически важно для контроля качества, анализа отказов и обеспечения выхода годных изделий в современном полупроводниковом производстве

Позвоните нам +7 (495) 150 95 46

Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Назад