Меню
Главная  /  Оборудование  /  Автоматический оптический микроскоп

Автоматический оптический микроскоп

Оборудование предназначено для автоматизированной высокоскоростной инспекции и метрологии полупроводниковых пластин, фотошаблонов, кристаллов и других микроструктур.
Принцип работы основан на использовании высококачественной оптики, моторизованных предметных столиков, систем автоматической фокусировки и интеллектуального программного обеспечения для автоматического сканирования поверхности пластины, обнаружения дефектов и измерения параметров топологии. Современные автоматические микроскопы оснащаются активными лазерными системами автофокуса, обеспечивающими стабильную фокусировку даже на рельефных поверхностях, а также AI-поддержкой для распознавания и классификации дефектов.
Фотоника и опто­электроника
Органическая электроника
МЭМС
Кремниевая электроника
Силовая электроника
СВЧ

Общие характеристики

Тип системы
Полностью автоматическая / полуавтоматическая (с автоматической фокусировкой и моторизованным столиком)
Тип микроскопа
Прямой (металлографический) / инвертированный; для отражённого и проходящего света
Диаметр пластин
От 50 мм до 300 мм (2, 4, 6, 8, 12 дюймов)
Оптическая система
Бесконечно-корректированная (infinity-corrected)
Объективы
План-апохроматические / полуапокроматические: 2×, 5×, 10×, 20×, 50×, 100×
Общее увеличение
От 15× до 1000× (оптическое); до 3000× (с цифровым увеличением)
Методы наблюдения
Светлое поле (BF), тёмное поле (DF), дифференциальный интерференционный контраст (DIC), поляризация (Pol), флуоресценция (Fluo), глубокий УФ (DUV) — для метрологии структур 100–150 нм (с использованием специализированных метрологических методов), ближний ИК (NIR)
Автоматическая фокусировка
Активная лазерная автофокусировка (лазерный автодетектор)
Разрешение по высоте (Z)
6 нм - 1 мкм; до 3 нм (конфокальные / интерферометрические системы, по VDI 2655)
Латеральное разрешение
До 267 нм (по критерию Рэлея)
Моторизованный столик
XY-перемещение до 300×300 мм (для 12-дюймовых пластин)
Скорость инспекции
≥ 30 пластин/час (зависит от разрешения, площади сканирования и режима инспекции)
Револьверная головка
Моторизованная, на 6 объективов
Источник света
12 В / 100 Вт галоген (предварительно центрированный) / светодиодное освещение (LED)
Автоматизация
Автоматическое управление: смена объективов, переключение BF/DF, регулировка апертуры, управление интенсивностью освещения, DIC-настройки
Система загрузки
Ручная / полуавтоматическая / полностью автоматическая (с загрузчиком пластин из кассет или FOUP)
Управление
Промышленный ПК, специализированное ПО с AI-поддержкой, рецептурное управление, поддержка SECS/GEM
Класс чистоты
Совместимость с чистыми помещениями (SEMI S2/S8)
Питание
200–480 В, 50/60 Гц
Габариты (Ш×Г×В)
От 1000×800×1500 мм (настольные системы) до 2500×1800×2200 мм (промышленные системы с автоматическим загрузчиком)
Масса
От 100 кг (настольные) до 1500 кг (промышленные)

Опции

Методы наблюдения:
- Светлое поле (Brightfield, BF) — стандартный метод для наблюдения рельефа и структуры поверхности
- Тёмное поле (Darkfield, DF) — для обнаружения царапин, частиц и дефектов; в 4 раза ярче по сравнению с предыдущими оптическими системами
- Дифференциальный интерференционный контраст (DIC) — для визуализации перепадов высот поверхности
- Поляризация (Polarization) — для устранения бликов от зеркальных поверхностей
- Флуоресценция (Fluorescence) — включая УФ-возбуждение на 365 нм
- Глубокий УФ (DUV, 248–250 нм) — для метрологии структур 100–150 нм (с использованием специализированных метрологических методов, таких как scatterometry и ellipsometry).
- Ближний ИК (Near-Infrared, NIR) — для наблюдения скрытых слоёв
Объективы:
- План-апохроматические объективы с увеличениями: 2×, 5×, 10×, 20×, 50×, 100×
- Специализированные DUV-объективы
- Длиннофокусные объективы (LWD) с увеличенным рабочим расстоянием
Системы автоматизации:
- Активная лазерная автофокусировка — с многоточечным датчиком для высокой стабильности
- Автоматическая регулировка апертуры — оптимизация контраста для каждого объектива
- Моторизованная револьверная головка — быстрая смена объективов
- Автоматический загрузчик пластин (Wafer Loader) — для кассет 6" (150 мм) и 8" (200 мм)
Программное обеспечение:
- AI-поддержка распознавания изображений — автоматическое обнаружение и классификация дефектов
- Метод «Золотого образца» (Golden Sample) — сравнение с эталоном
- Автоматическое картирование дефектов по всей пластине
- Статистический анализ и экспорт данных
- Измерение совмещения слоёв (Overlay) для контроля литографии
Интеграция:
- Поддержка SECS/GEM для интеграции в Fab-wide системы управления
- Совместимость с автоматическими линиями и кластерными системами
Эргономика и безопасность:
- Соответствие стандартам SEMI S2/S8
- Наклонная наблюдательная трубка для комфортной работы оператора
- Жёсткая виброзащищённая конструкция для работы на высоких увеличения

Преимущества

Ключевое преимущество автоматического оптического микроскопа
Минимальное участие оператора при максимальной пропускной способности: системы способны инспектировать до 30 и более пластин в час, что делает их незаменимыми для входного контроля, мониторинга технологических процессов и финишной инспекции в условиях современной полупроводниковой фабрики
Позвоните нам +7 (495) 150 95 46
Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.