Меню
Главная  /  Оборудование  /  Установка автоматической УЗ-микросварки выводов методом «Шарик-Клин»

Установка автоматической УЗ-микросварки выводов методом «Шарик-Клин»

Оборудование предназначено для создания проволочных соединений между контактами кристаллов и корпусов, выводных рамок, печатных плат с помощью метода «Шарик-Клин»
Фотоника и опто­электроника
Органическая электроника
МЭМС
Кремниевая электроника
Силовая электроника
СВЧ

Общие характеристики

Автоматический режим работы
Диаметр проволоки:
Au 15-75 мкм
Угол подачи проволоки:
90°
Усилие прижима:
10 – 250 cN (в зависимости от модели)
Частота ультразвука:
60 – 140 кГц (в зависимости от модели)
Мощность УЗ:
до 100 Вт (в зависимости от модели)
Точность позиционирования:
< ±5 мкм
Повторяемость:
< ±3 мкм
Скорость сварки:
до 2,5 проволок/сек (в зависимости от модели и применения)
Рабочая область X/Y:
до 254 х 152 мм (в зависимости от модели)
Ход по оси Z:
до 40 мм (в зависимости от модели)
Точность по оси Z:
0,5 мм (в зависимости от модели)

Опции

Набор для выполнения УЗ-микросварки медью (Cu)
Набор для выполнения УЗ-микросварки лентой
Расширение рабочей области X
Расширение рабочей области Y
Магазинные системы для Leadframe
Различные виды подсветки RGBW
Камера контроля формирования шарика
Ключевое преимущество СЭМ:
Нанометрическое разрешение в сочетании с большой глубиной резкости, позволяющей получать трёхмерные изображения микроструктур. Это критически важно для контроля качества, анализа отказов и обеспечения выхода годных изделий в современном полупроводниковом производстве
Позвоните нам +7 (495) 150 95 46
Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме
Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.