Главная / Оборудование / Установка дисковой резки полупроводниковых пластин

Установка дисковой резки полупроводниковых пластин

Оборудование предназначено для разделения полупроводниковых пластин на отдельные кристаллы (чипы)

Получить предложение

Фотоника и оптоэлектроника

Органическая электроника

МЭМС

Кремниевая электроника

Силовая электроника

СВЧ

Характеристики

Опции

Общие характеристики

Размер обрабатываемых пластин:

до 300 мм (в зависимости от модели)

Скорость вращения шпинделя:

до 80000 об/мин (в зависимости от модели)

Мощность шпинделя:

до 2,4 кВт (в зависимости от модели)

Размер шпинделя:

2” или 4” (в зависимости от модели)

Размер рабочего столика:

до 310х310 мм (в зависимости от модели)

Скорость реза:

до 600 мм/с (в зависимости от модели)

Угол поворота поворотного стола:

360°

Максимальный ход по оси Z:

до 15 мм (в зависимости от модели)

Опции

Бесконтактная система замера высоты (NCS)

Двухпоточная система очистки пластин

Кассетный загрузчик (Dual Stack Cassette Handler)

FOUP-адаптер

Комплекты для конвертации (Conversion Kits)

Станция заточки дисков

Станция замера вылета диска

Ключевое преимущество СЭМ:

Нанометрическое разрешение в сочетании с большой глубиной резкости, позволяющей получать трёхмерные изображения микроструктур. Это критически важно для контроля качества, анализа отказов и обеспечения выхода годных изделий в современном полупроводниковом производстве

Позвоните нам +7 (495) 150 95 46

Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Назад