Главная / Оборудование / Установка проекционной литографии для топологических норм 90нм и выше (восстановленные степперы/сканеры)

Установка проекционной литографии для топологических норм 90нм и выше (восстановленные степперы/сканеры)

Высокопроизводительная установка проекционной фотолитографии, построенная на базе восстановленных коммерческих степперов и сканеров (ASML, Nikon, Canon). Обеспечивает прецизионное экспонирование пластин с шаговым или сканирующим совмещением для серийного производства полупроводниковых приборов по топологическим нормам от 90 нм до 0,35 мкм. Идеальное решение для производства зрелых узлов, MEMS, силовой электроники, фотоники и перепрофилированных линий

Получить предложение

Фотоника и оптоэлектроника

Органическая электроника

МЭМС

Кремниевая электроника

Силовая электроника

СВЧ

Характеристики

Опции

Общие характеристики

Рабочие топологические нормы:

от 90 нм до 350 нм (в зависимости от длины волны и NA)

Длина волны экспонирования:

248 нм (KrF) или 193 нм (ArF – для 90 нм) – опционально i-line (365 нм) для ≥ 250 нм

Числовая апертура (NA):

0,5–0,75 (для степперов), 0,75–0,93 (для сканеров)

Тип экспонирования:

Step-and-Repeat (степпер) или Step-and-Scan (сканер)

Размер поля экспозиции:

до 26 × 33 мм (для сканеров), до 22 × 22 мм (для степперов)

Производительность:

60–120 пластин/час (зависит от размера поля и дозы)

Размер пластин:

150 мм (6"), 200 мм (8") – опционально 300 мм (для отдельных моделей сканеров)

Точность совмещения (оверлей):

< 30 нм (для 90 нм – mix-and-match), < 60 нм (для 130 нм)

Однородность CD (критического размера) по пластине:

< 5 нм (3σ)

Режимы экспонирования: по энергии (доза), с автоматической коррекцией дозы по топографии

Автоматический фокусировка и динамическая коррекция наклона пластины (система Leveling) на основе датчиков воздушного зазора или лазерных интерферометров

Система совмещения: оптическая (по меткам на пластине и ретикле) с распознаванием по шаблону или по видеомаркерам

Окружение: термостабилизированный корпус с точностью ±0,1 °C и системой фильтрации воздуха (класс ISO 1–3 внутри камеры)

Автоматическая загрузка фотошаблонов (до 2–4 шт.) с защитными плёнками (pellicle)

Встроенная эталонная пластина для калибровки дозы, фокуса и оверлея

Полное документирование процесса: запись дозы, фокуса, оверлея, температуры, влажности, трендов по партиям

Многоуровневый доступ: оператор, технолог, инженер по процессу, сервисный инженер – с логин-паролем и аудиторским следом

Система безопасности: блокировка УФ-лазера при открытии крышки, датчики сканирующей головы, аварийное отключение, контроль уровня инертного газа (N₂)

Восстановленные узлы: перебраны и откалиброваны оптическая система, интерферометры, стол (wafer stage), ретикульный столик

Поставляется с гарантией на восстановленные узлы и процессной поддержкой

Опции

Выбор длины волны: i-line (365 нм), KrF (248 нм), ArF (193 нм) с заменой оптического блока

Размер пластин: конфигурация под 150, 200 или 300 мм (с заменой загрузчика и стола)

Система двойной подачи ретиклей (для быстрой смены маски без вскрытия камеры)

Дополнительный набор светофильтров и аттенюаторов для расширения динамического диапазона доз

Оптическая система с изменяемой NA (зум-объектив) для гибкого разрешения

Интеграция с системой трекинга партий (MES/Manufacturing Execution System) по протоколам SECS/GEM, HSMS

Встроенная система коррекции дисторсии по краям пластины (distortion correction)

Возможность установки в линию с трек-системой (coat/develop track) через интерфейс робота-загрузчика

Дополнительный эталонный интерферометр для калибровки оверлея на заводском уровне

Система активного демпфирования вибраций (пневмоопоры с обратной связью)

Пакет переобучения и процессного трансфера (recipe migration) для устаревших техпроцессов

Расширенная сервисная поддержка с удалённой диагностикой (VPN-доступ для инженеров по контракту)

Ключевое преимущество СЭМ:

Нанометрическое разрешение в сочетании с большой глубиной резкости, позволяющей получать трёхмерные изображения микроструктур. Это критически важно для контроля качества, анализа отказов и обеспечения выхода годных изделий в современном полупроводниковом производстве

Позвоните нам +7 (495) 150 95 46

Или оставьте запрос на коммерческое предложение
и дополнительную информацию в этой форме

Поля, обязательные к заполнению, помечены (*).
Нажимая на кнопку, Вы соглашаетесь с Политикой конфиденциальности.

Назад